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晶圆切割机及晶圆切割机的使用方法

摘要

本发明提供了一种晶圆切割机及晶圆切割机的使用方法,所述晶圆切割机包括用以放置晶圆的切割盘、设置在所述切割盘上方的切割刀、用以控制所述切割刀切割晶圆的主轴、设置在所述切割盘下方的红外图形检测装置,所述切割盘呈透明状,所述晶圆切割机包括与所述主轴及红外图形检测装置电性连接的控制装置。本发明的晶圆切割机及晶圆切割机的使用方法,可以在不停机的情况下对切割刀的轨道进行检测,检测效率高,所述轨道发生偏移时可以及时发现,检测精度高。

著录项

  • 公开/公告号CN111376400A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-07-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 颀中科技(苏州)有限公司;

    申请/专利号CN201811626816.X

  • 发明设计人 曹斌;

    申请日2018-12-28

  • 分类号

  • 代理机构苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人姚锦程

  • 地址 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号

  • 入库时间 2023-12-17 09:16:50

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-31

    实质审查的生效 IPC(主分类):B28D5/00 申请日:20181228

    实质审查的生效

  • 2020-07-07

    公开

    公开

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