公开/公告号CN111376400A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-07-07
原文格式PDF
申请/专利权人 颀中科技(苏州)有限公司;
申请/专利号CN201811626816.X
发明设计人 曹斌;
申请日2018-12-28
分类号
代理机构苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人姚锦程
地址 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
入库时间 2023-12-17 09:16:50
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-31
实质审查的生效 IPC(主分类):B28D5/00 申请日:20181228
实质审查的生效
2020-07-07
公开
公开
机译: 电子设备中使用的半导体晶圆生产包括使用线切割机从晶体片中取出晶圆,并将晶圆放入托盘中
机译: 晶圆切割机及其半导体晶圆切割系统
机译: 包含第一和第二DOE的半导体晶圆的制造和使用方法,该晶圆具有与单元兼容的,具有NCEM功能的标准单元兼容的第一DOE,其中第一DOE包括倒角短配置的填充单元,第二DOE包括短角配置的填充单元