用于将半导体芯片固定在基板上的方法和电子器件

摘要

提出一种用于将半导体芯片(1)固定在基板(3)上的方法。方法包括如下方法步骤：A)提供半导体芯片(1)，B)将焊料金属层序列(2)施加到半导体芯片(1)上，C)提供基板(3)，D)将金属化层序列(4)施加到基板(3)上，E)将半导体芯片(1)经由焊料金属层序列(2)和金属化层序列(4)施加到基板(3)上，F)加热通过E)产生的用于将半导体芯片(1)固定在基板(3)上的装置，其中焊料金属层序列(2)包括：‑包含铟锡合金的第一金属层(2a)，‑在第一金属层(2a)之上设置的阻挡层(2b)和‑设置在阻挡层(2b)和半导体芯片(1)之间的包括金的第二金属层(2c)，其中在第二金属层中的金的物质量比在第一金属层中的锡的物质量更大。