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一种提高超浅隔离槽隔离效应的工艺方法

摘要

本发明提供一种提高超浅隔离槽隔离效应的工艺方法,提供衬底,在衬底上形成p阱;刻蚀所述p阱,形成用作STI区的第一凹槽;在第一凹槽底部继续刻蚀p阱,形成宽度和深度均远小于第一凹槽宽度和深度的第二凹槽;在第二凹槽周围的所述p阱中进行离子注入,形成用于隔离有源区的离子注入区。本发明针对超浅隔离槽,在不增加光罩的基础上,成功引入双重浅隔离槽,不但没有增加超浅隔离槽深度,而成功的增加有源区与有源区之间的击穿电压。

著录项

  • 公开/公告号CN110854061A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-02-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华力微电子有限公司;

    申请/专利号CN201911173046.2

  • 发明设计人 巨晓华;

    申请日2019-11-26

  • 分类号

  • 代理机构上海浦一知识产权代理有限公司;

  • 代理人戴广志

  • 地址 201203 上海市浦东新区自由贸易试验区高斯路568号

  • 入库时间 2023-12-17 07:13:07

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/762 申请日:20191126

    实质审查的生效

  • 2020-02-28

    公开

    公开

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