公开/公告号CN110854061A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-02-28
原文格式PDF
申请/专利权人 上海华力微电子有限公司;
申请/专利号CN201911173046.2
发明设计人 巨晓华;
申请日2019-11-26
分类号
代理机构上海浦一知识产权代理有限公司;
代理人戴广志
地址 201203 上海市浦东新区自由贸易试验区高斯路568号
入库时间 2023-12-17 07:13:07
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-03-24
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/762 申请日:20191126
实质审查的生效
2020-02-28
公开
公开
机译: 一种制备浅沟槽的方法,该方法用于通过隔离每个硅化物来隔离两个相邻的深沟槽
机译: 通过补偿浅沟槽隔离的应力效应和光学邻近效应来制造半导体器件的方法
机译: 超陡回浆井逆向浅槽隔离结构的制作