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周长青; 刘道广; 周卫;
中国电子学会;
集成电路; 槽隔离技术; 低噪声放大器; 工艺流程;
机译:扭转下的深槽和浅槽的J积分
机译:浅槽和深槽准脆性结构的尺寸效应
机译:通频波导槽阵列天线的对应关系,实现有效的Acclaim Metals等于隔离的槽
机译:用于集成双光栅结构的透明基板中浅槽上浅槽剥离的对准方法
机译:使用A槽,B槽,AC槽和BC槽瓦楞纸板作为缓冲材料。
机译:基于SU-8的免疫隔离微容器具有通过纳米压印光刻技术定义的纳米槽
机译:基于AE源定位技术的80kg / mm ^ 2级钢Y型槽和y型槽约束裂纹试验中根裂纹的扩展行为:声发射技术在焊接裂纹中的应用(IV)(材料,冶金,焊接性)
机译:单边槽弯曲试样中浅裂纹的J和CTOD估算方程
机译:集成电路隔离氧化隔离槽壁,在隔离槽上生长外延层,并在隔离槽上氧化外延层的方法
机译:在深槽蚀刻之前形成深槽隔离通道
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