一种内埋嵌陶瓷片的PCB板制作方法及其PCB板

摘要

本发明公开了一种内埋嵌陶瓷片的PCB板制作方法及其PCB板。本发明将陶瓷片半埋在PCB板中，在陶瓷片上表面增加了一张半固化片压合，在压合后不需要过研磨流程，都可以保证PCB板上表面的平整，且上表面的铜厚可以控制在0.010—0.020mm，从而保证可以制作出精密的线路，即在PCB板的上表面贴上铜箔，铜箔的厚度便于控制，有利于做出精密的线路。