公开/公告号CN110940530A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-03-31
原文格式PDF
申请/专利权人 天津瑷睿赛福科技有限公司;
申请/专利号CN201911155897.4
发明设计人 徐涛;
申请日2019-11-22
分类号
代理机构
代理人
地址 301701 天津市武清区汽车产业园机器人产业加速器19号楼
入库时间 2023-12-17 06:55:54
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-05-12
实质审查的生效 IPC(主分类):G01M17/007 申请日:20191122
实质审查的生效
2020-03-31
公开
公开
机译: 半导体封装假人假人的拆卸装置以及假人假人和假人的拆卸方法
机译: 一种用于控制测试结构的温度的方法,其包括假人和假人
机译: 假人激光标记的假人,假人和移动购物车组件,机器和系统