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一种刻蚀方向可变的硅纳米孔结构及其制备方法

摘要

本发明公开了一种刻蚀方向可变的硅纳米孔结构及其制备方法。所述方法包括如下步骤:S1:将AAO薄膜转移到硅基板的上表面;S2:在AAO薄膜上沉积一层金属纳米颗粒;S3:去掉AAO薄膜,在硅基板表面得到分布均匀的金属颗粒阵列;S4.将步骤S3得到的硅基板除上表面外,其余表面采用聚合物密封覆盖,并在硅基板两侧对称设置电极;S5.将聚合物密封覆盖的硅基板置于刻蚀液体中蚀刻,得到纳米孔垂直基板的结构;S6.电极通电并施加电压,产生的电场改变金属纳米颗粒的蚀刻方向,即可得到纳米孔方向改变的硅纳米孔结构。本发明通过施加电压,改变金属纳米颗粒蚀刻方向,即可得到方向多变的纳米孔结构;所述工艺简单,实现硅纳米孔刻蚀过程中刻蚀方向可调控刻蚀。

著录项

  • 公开/公告号CN110921612A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-03-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 广东工业大学;

    申请/专利号CN201911084022.X

  • 发明设计人 袁志山;冷夕杜;王成勇;

    申请日2019-11-07

  • 分类号

  • 代理机构广州粤高专利商标代理有限公司;

  • 代理人孙凤侠

  • 地址 510006 广东省广州市越秀区东风东路729号

  • 入库时间 2023-12-17 06:55:54

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-04-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):B81C1/00 申请日:20191107

    实质审查的生效

  • 2020-03-27

    公开

    公开

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