法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-04-21
实质审查的生效 IPC(主分类):B81C1/00 申请日:20191107
实质审查的生效
2020-03-27
公开
公开
机译: 用于沿X方向和Z方向将可变的和独立的运动加工到用于制造微结构的工件中以及沿工件横向加工的装置和一种用于加工具有相同结构的工件的方法
机译: 一种通过反应离子刻蚀在包括集成半导体电路的衬底上生产金属硅化物和多晶硅现有双层结构的方法
机译: 一种通过等离子刻蚀衬底在集成半导体电路上生产多晶硅结构至1(μm)m面积的方法,该方法包括: