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具有三维约束的聚乙烯微多孔膜的铸片系统

摘要

具有三维约束的聚乙烯微多孔膜的铸片系统,铸片系统主要包括:熔体挤出用平模头;辊面两端毛化的主冷却大辊,铸片时至少宽度方向两边各有20‑30毫米宽被压边,主冷却大辊的辊面中间部分仍然呈光滑镜面、目视没有油膜或油层;风刀附片装置;风刀后面有压边用小冷却压辊,将熔体或片材的两端压附在主冷却大辊的毛化区、中间部分悬空不压;张力隔离辊的辊面直径通体一样、压延前片材已经实现基本凝固、温度降低到140℃以下,张力隔离辊和剥离辊之间仍然含有压边用小冷却压辊,保证片材继续均匀贴附在主冷却大辊的辊面冷却结晶、片材表面温度降低到90℃以后再进入剥离辊。

著录项

  • 公开/公告号CN110877448A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-03-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 李鑫;

    申请/专利号CN201811030841.1

  • 发明设计人 李鑫;徐兰;崔月明;

    申请日2018-09-05

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 100101 北京市朝阳区北苑路86号院C区1084

  • 入库时间 2023-12-17 05:18:29

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-13

    公开

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