退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN110723713A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-01-24
原文格式PDF
申请/专利权人 江南大学;
申请/专利号CN201911139838.8
发明设计人 刘禹;唐彬;商二威;杨杰;陈彦秋;
申请日2019-11-20
分类号
代理机构无锡市大为专利商标事务所(普通合伙);
代理人曹祖良
地址 214122 江苏省无锡市滨湖区蠡湖大道1800号
入库时间 2023-12-17 05:14:15
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-02-25
实质审查的生效 IPC(主分类):B81B7/00 申请日:20191120
实质审查的生效
2020-01-24
公开
机译: COF封装结构,制造该COF封装结构的方法,以及用于组装驱动器IC及其COF封装结构的方法
机译: 密封MEMS器件及制造密封MEMS器件的方法及MEMS器件的封装结构
机译: COF封装结构,制造COF封装结构的方法以及组装驱动器IC及其COF封装结构的方法
机译:半导体封装结构的专利和半导体封装结构的制造方法
机译:带硅通孔的倒装芯片3D封装结构的设计和制造,用于底部填充分配
机译:代理商对“半导体封装结构及其制造方法”的专利申请批准请求
机译:新型芯片粘接剂可实现低应力MEMS封装
机译:微电子封装结构的界面粘合性和可靠性的材料研究。
机译:晶圆级真空封装电容式加速度计采用未经修改的商业MEMS工艺制造
机译:基于亚波长结构的新型3D封装结构,用于RF MEMS红外探测器的插入式Pyrex玻璃
机译:snap 8屏蔽 - 反应堆封装结构的中子散射