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公开/公告号CN110857748A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-03-03
原文格式PDF
申请/专利权人 王磊;
申请/专利号CN201810971896.6
发明设计人 王磊;李培柳;
申请日2018-08-24
分类号F16S5/00(20060101);C09K3/00(20060101);
代理机构11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司;
代理人章社杲;卢军峰
地址 102499 北京市房山区房山矿机南路18号
入库时间 2023-12-17 06:30:17
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-03-27
实质审查的生效 IPC(主分类):F16S5/00 申请日:20180824
实质审查的生效
2020-03-03
公开
机译: 热界面材料层和包括该热界面材料层的层叠封装装置
机译: 热界面材料层和包括热界面材料层的封装上设备
机译:界面附近的填充层耗尽层影响热界面材料的性能
机译:通过在冷喷涂cBN / NiCrAl纳米复合材料中形成的纳米级界面活性层在较低的温度下定制复合材料界面
机译:通过使用Lanio_3缓冲层的界面修改,通过界面修改强化Pb(Zr_(0.52)Ti_(0.48))O_3 / NI复合材料中的磁电耦合
机译:半导体层对半导体层对多孔纳米复合材料和高压术界面杂交表面波的性能的影响
机译:原子层在硅上沉积高k材料的结构和界面研究。
机译:七肽层的表征及电子性质:朝向有机光电子的通用界面材料
机译:使用BTDa / DDs聚(酰胺酸)对碳纤维/ pps热塑性复合材料的界面/界面进行优化:使用BTDa / DDs优化碳纤维/ pps热塑性复合材料的界面/界面的优势:使用BTDa / DDs聚(酰胺酸)来优化碳纤维/ pps热塑性复合材料的界面/界面的优势•界面/界面反应
机译:采用边界元法的界面和机织复合材料层合复合材料的微观力学模拟