退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN109830466A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-05-31
原文格式PDF
申请/专利权人 三星电子株式会社;
申请/专利号CN201910150160.7
发明设计人 罗珉玉;金钟局;柳孝昌;朴镇右;孙凤辰;李章雨;
申请日2013-08-12
分类号
代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司;
代理人赵南
地址 韩国京畿道
入库时间 2024-02-19 10:37:50
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-06-25
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/373 申请日:20130812
实质审查的生效
2019-05-31
公开
机译: 热界面材料层和包括该热界面材料层的层叠封装装置
机译: 热界面材料层和包括热界面材料层的封装上设备
机译:界面附近的填充层耗尽层影响热界面材料的性能
机译:用于大功率固态器件封装的基于CNT的热界面材料的热阻
机译:Cu-Al_2O_3薄膜的性能作为LED封装中的热界面材料:热瞬态和光输出分析
机译:多芯片封装热铺展器热设计和热界面材料(TIM)分析
机译:使用石墨烯复合材料作为热界面材料的IGBT封装的计算分析。
机译:石墨烯辅助的热界面材料基质与填料之间的界面接触度令人满意
机译:用于芯片级封装功率器件的无孔无铅焊料热界面材料的热和热机械性能
机译:具有界面层的热复合材料层合板的最佳合成