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氮化铝陶瓷基板20瓦贴片式负载片

摘要

本发明公开了一种氮化铝陶瓷基板20瓦贴片式负载片,其包括一5*2.5*1mm的氮化铝基板,所述氮化铝基板的背面印刷有背导层,所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线,所述导线连接所述电阻形成负载电路,所述负载电路的接地端与所述背导层电连接,所述电阻上印刷有玻璃保护膜。该结构的氮化铝陶瓷基板贴片式20瓦负载片具有良好的VSWR性能,在5*2.5*1mm的氮化铝陶瓷基板上的功率达到20W,同时其特性达到了3G,使该尺寸的氮化铝陶瓷基板使用范围更广,也更加能够与设备进行良好的匹配。

著录项

  • 公开/公告号CN104241764A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-12-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州市新诚氏电子有限公司;

    申请/专利号CN201410231879.0

  • 发明设计人 不公告发明人;

    申请日2014-05-28

  • 分类号H01P1/22;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 215129 江苏省苏州市高新区鹿山路369号18号厂房

  • 入库时间 2023-12-17 05:01:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-05-10

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01P1/22 申请公布日:20141224 申请日:20140528

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2015-01-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01P1/22 申请日:20140528

    实质审查的生效

  • 2014-12-24

    公开

    公开

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