一种大气压下对硅系材料进行无掩膜微细加工的方法

摘要

本发明涉及一种大气压下对硅系材料进行无掩膜微细加工的方法，属于材料加工技术领域。工作气体选择氩气或氦气，刻蚀气体选择含氟气体或含氯气体，另外还需通入少量辅助气体如氧气或氢气。射流发生器采用微细射流发生器，生成直径在毫米至微米级的微细射流，射流中富含多种活性成分，包括能和硅系材料发生反应的氟自由基或氯自由基。本发明提供的方法可在不使用传统掩膜的情况下，在硅系材料上实现毫米至微米级的微细加工。大气压等离子体射流宏观温度低，对硅系材料的热损伤低；该方法无需掩膜，操作简单，能耗小，加工产物对环境危害小，是一种绿色环保的微细加工方法。