公开/公告号CN104201105A
专利类型发明专利
公开/公告日2014-12-10
原文格式PDF
申请/专利权人 香港商莫斯飞特半导体有限公司;
申请/专利号CN201410340277.9
申请日2014-07-17
分类号
代理机构北京德崇智捷知识产权代理有限公司;
代理人王金双
地址 中国香港沙田科学园一期科技大道西2号生物资讯中心5楼501室
入库时间 2023-12-17 03:36:34
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-07-13
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/336 申请公布日:20141210 申请日:20140717
发明专利申请公布后的驳回
2015-01-07
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/336 申请日:20140717
实质审查的生效
2014-12-10
公开
公开
机译: 晶圆级封装,芯片尺寸封装的制造方法以及器件晶圆级封装
机译: 旋转半导体器件扇出晶圆级封装以及制造旋转半导体器件扇出晶圆级封装的方法
机译: 单包装环氧树脂组合物和使用该包装生产晶圆级芯片尺寸封装半导体器件的方法