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一种基于仿真技术的半导体器件TDDB失效测试方法

摘要

本发明属于失效测试技术领域,涉及一种基于仿真技术的半导体器件TDDB失效测试方法。本发明利用计算机软件对半导体TDDB进行仿真计算与需要昂贵的测试设备、人员、先期测试准备以及测试本身的大量时间的物理试验测试相比,基于仿真技术的测试方法节省了大量的时间和成本。因此在最初的设计阶段,运用计算机仿真技术针对半导体器件TDDB现象进行失效仿真分析,找出其设计中的薄弱环节,对于提到晶体管的可靠性乃至整个半导体器件的可靠性都要重要意义。

著录项

  • 公开/公告号CN104182582A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-12-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国航空综合技术研究所;

    申请/专利号CN201410418580.6

  • 发明设计人 张华;

    申请日2014-08-22

  • 分类号G06F17/50;

  • 代理机构中国航空专利中心;

  • 代理人李建英

  • 地址 100028 北京市朝阳区京顺路7号

  • 入库时间 2023-12-17 03:09:47

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-04-10

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G06F17/50 申请公布日:20141203 申请日:20140822

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2014-12-31

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20140822

    实质审查的生效

  • 2014-12-03

    公开

    公开

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