Semiconductor devices; Degradation; Reliability; Collaborative techniques; Power equipment; Electronic equipment;
机译:涉及性能老化的具有多种竞争失败模式的电子设备的可靠性分析
机译:电信网络中半导体设备可靠性的历史概述-现场数据,设备故障率的预测模型以及NTT的磨损故障分析
机译:利用LOC封装技术组装的半导体器件中减轻填充诱导可靠性劣化的机制
机译:MIL-HDBK-217F和FIDES的电力电子设备电力电子设备功率半导体失效率和可靠性的比较
机译:基于条件相关失效模型的电力电子设备微电网可靠性评估
机译:可拉伸和完全降解的半导体用于瞬态电子
机译:使用物理 - 故障技术和最大熵原理的半导体器件多机理故障的可靠性评估