一种SMT贴片封装结构的SMT贴片封装方法

摘要

本发明公开了一种SMT贴片封装结构的SMT贴片封装方法，属于半导体技术领域，包括将晶圆切割，以取得若干的芯片裸片；在若干的基板框架上刷焊膏；将所述若干芯片裸片置于已刷好焊膏的所述基板框架上；将已贴好芯片裸片的基板框架封装。本发明的技术方案相对于用传统焊线机的封装技术，具有整体投入资金少、封装半成品出产高、减少封装材料、提高器件的电参数性能和散热性能等优点。