法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-10-22
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/67 申请日:20140718
实质审查的生效
2014-09-24
公开
公开
机译: 用于在真空下进行离子束刻蚀期间溅射材料的收集装置,包括布置在要刻蚀的基板两侧的离子束源,以及将离子源产生的束反射向基板的表面积
机译: 气体团簇离子束对硅表面的渗碳,特别是用于制备通过外延将微电子和光电器件集成在一起的硅表面
机译: 用于在绝缘体型基板上制造硅的施主板和受主板的粘合表面处理,包括通过在表面上施加活化溶液来清洁和活化粘合表面