嵌件成型用树脂组合物、使用其的金属树脂复合成型体及其制造方法

摘要

本发明提供嵌件成型用树脂组合物、使用其的金属树脂复合成型体及其制造方法，所述嵌件成型用树脂组合物可实现嵌件金属构件与树脂构件之间的接合强度强的金属树脂复合成型体，且耐冲击性和低介电特性（低介电常数和低介电损耗角正切）优异，进而白色度高。本发明提供一种树脂组合物，其为用于在实施了物理处理和/或化学处理的嵌件金属构件上进行嵌件成型的树脂组合物，前述树脂组合物包含（A）聚芳硫醚树脂100质量份、（B）含环氧基的烯烃系共聚物3～55质量份和（C）聚苯乙烯系树脂5～60质量份，前述（B）含环氧基的烯烃系共聚物的含量相对于前述（C）聚苯乙烯系树脂的含量的比例（（B）/（C））为0.3～5.0。

说明书

技术领域

本发明涉及嵌件成型用树脂组合物、具备由上述树脂组合物形成的树脂 构件的金属树脂复合成型体、以及上述金属树脂复合成型体的制造方法，所 述树脂构件嵌件成型在实施了物理处理和/或化学处理的嵌件金属构件上。

背景技术

由金属、合金等形成的嵌件金属构件与由热塑性树脂组合物形成的树脂 构件一体化而成的金属树脂复合成型体一直以来用于仪表板周围的中控台 盒等汽车的内饰构件、发动机周围的部件、室内装饰部件、数字照相机、手 机等电子设备的接口连接部、电源端子部等与外界接触的部件。

作为将嵌件金属构件与树脂构件一体化的方法，有如下的方法：对嵌件 金属构件侧的接合面实施物理处理和/或化学处理，提高嵌件金属构件与树脂 构件的密合性的方法；使用粘接剂、双面胶带来粘接的方法；在嵌件金属构 件和/或树脂构件中设置折回片、爪等固定构件，使用该固定构件将两者固定 的方法；使用螺钉等进行接合的方法等。在这些方法中，从设计金属树脂复 合成型体时的自由度的方面出发，对嵌件金属构件侧的接合面实施物理处理 和/或化学处理的方法、使用粘接剂的方法是有效的。

尤其，在不使用昂贵的粘接剂的方面，对嵌件金属构件侧的接合面实施 物理处理和/或化学处理的方法是有利的。作为对嵌件金属构件侧的接合面实 施物理处理和/或化学处理的方法，例如可列举出专利文献1中记载的方法。 该方法是在嵌件金属构件的表面的期望的范围用激光形成粗糙面的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-167475号公报

发明内容

发明要解决的问题

对于金属树脂复合成型体而言，在实际应用上，在树脂构件的耐冲击性 优异的基础上，还需要嵌件金属构件与树脂构件的一体化充分。因此，在金 属树脂复合成型体中，要求嵌件金属构件与树脂构件的接合强度强。另外， 将金属树脂复合成型体应用于例如高频部件的需求在提高，期望金属树脂复 合成型体中的树脂构件的介电常数和介电损耗角正切均低。进而，将金属树 脂复合成型体应用于例如电气·电子设备用壳体的需求也在提高，特别是使用 金属树脂复合成型体作为在外部露出的白色构件时，期望金属树脂复合成型 体中的树脂构件的白色度高。

本发明的目的在于，提供一种嵌件成型用树脂组合物、使用其的金属树 脂复合成型体及其制造方法，所述嵌件成型用树脂组合物可实现嵌件金属构 件与树脂构件之间的接合强度强的金属树脂复合成型体，且耐冲击性和低介 电特性（低介电常数和低介电损耗角正切）优异，进而白色度高。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述问题而进行了反复深入研究。其结果发现，利 用组合使用含环氧基的烯烃系共聚物和聚苯乙烯系树脂并将各成分的含量 调节为规定范围的树脂组合物可以解决上述问题，从而完成了本发明。更具 体而言，本发明提供以下的技术方案。

（1）一种树脂组合物，其为用于在实施了物理处理和/或化学处理的嵌 件金属构件上进行嵌件成型的树脂组合物，

前述树脂组合物包含（A）聚芳硫醚树脂100质量份、（B）含环氧基的 烯烃系共聚物3～55质量份和（C）聚苯乙烯系树脂5～60质量份，

前述（B）含环氧基的烯烃系共聚物的含量相对于前述（C）聚苯乙烯 系树脂的含量的比例（（B）/（C））为0.3～5.0。

（2）根据（1）所述的树脂组合物，其中，前述（B）含环氧基的烯烃 系共聚物为包含来自α-烯烃的结构单元来自α,β-不饱和酸的缩水甘油酯的结 构单元的烯烃系共聚物。

（3）根据（1）或（2）所述的树脂组合物，其中，前述（B）含环氧基 的烯烃系共聚物为还包含来自（甲基）丙烯酸酯的结构单元的烯烃系共聚物。

（4）根据（1）～（3）中任一项所述的树脂组合物，其中，前述（B） 含环氧基的烯烃系共聚物中的环氧基含量占全部组合物中的0.05～0.20质 量%。

（5）根据（1）～（4）中任一项所述的树脂组合物，其相对于（A）聚 芳硫醚树脂100质量份还包含（D）无机填充材料5～80质量份、（E）含环氧 基化合物0.01～10质量份以及（F）不含环氧基的烯烃系化合物0.01～25质量份 的至少1种。

（6）根据（5）所述的树脂组合物，其中，前述（E）含环氧基化合物 为环氧树脂。

（7）根据（5）或（6）所述的树脂组合物，其中，前述（E）含环氧基 化合物为双酚型环氧树脂。

（8）根据（5）～（7）中任一项所述的树脂组合物，其中，前述（E） 含环氧基化合物中的环氧基含量占全部组合物中的0.2质量%以下。

（9）根据（1）～（8）中任一项所述的树脂组合物，其还包含（G）选 自由氧化钛、硫化锌、氧化镁以及硫酸钡组成的组中的至少1种白色颜料。

（10）一种金属树脂复合成型体，其具备嵌件金属构件和由（1）～（9） 中任一项所述的树脂组合物形成并嵌件成型在前述嵌件金属构件上的树脂 构件，前述嵌件金属构件的与前述树脂构件相接触的表面的至少一部分实施 了物理处理和/或化学处理。

（11）一种金属树脂复合成型体的制造方法，其包括如下所述的一体化 工序：将表面的至少一部分实施了物理处理和/或化学处理的嵌件金属构件配 置在注塑成型用模具内，将（1）～（9）中任一项所述的树脂组合物以熔融 状态注射到前述注塑成型用模具内，将前述嵌件金属构件与树脂构件一体 化。

发明的效果

根据本发明，能够提供一种嵌件成型用树脂组合物、使用其的金属树脂 复合成型体及其制造方法，所述嵌件成型用树脂组合物可实现嵌件金属构件 与树脂构件之间的接合强度强的金属树脂复合成型体，且耐冲击性和低介电 特性（低介电常数和低介电损耗角正切）优异，进而白色度高。

附图说明

图1是示意性示出实施例和比较例中使用的金属树脂复合成型体的图， （a）为分解立体图，（b）为立体图，（c）为仅示出金属部的图。

图2是示意性示出实施例中进行的树脂部与金属部之间的接合强度的测 定的方法的图。

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式进行说明。需要说明的是，本发明不限定于 以下的实施方式。

树脂组合物

本发明的树脂组合物用于在实施了物理处理和/或化学处理的嵌件金属 构件上进行嵌件成型，其包含（A）聚芳硫醚树脂100质量份、（B）含环氧 基的烯烃系共聚物3～55质量份和（C）聚苯乙烯系树脂5～60质量份。以下， 对该树脂组合物中所含的各成分进行说明。

（A）聚芳硫醚树脂

作为（A）聚芳硫醚树脂，没有特别限定，可以使用以往公知的聚芳硫 醚树脂。作为（A）聚芳硫醚树脂，优选使用聚苯硫醚（PPS）树脂。（A） 聚芳硫醚树脂可以单独使用1种或组合使用2种以上。

为了得到嵌件金属构件与树脂构件的更良好的密合性，（A）聚芳硫醚树 脂优选在310℃下测定的、剪切速度1216/秒下的熔融粘度为8～300Pa·s，特别 优选为10～200Pa·s。

（B）含环氧基的烯烃系共聚物

对（B）含环氧基的烯烃系共聚物没有特别限定。（B）含环氧基的烯烃 系共聚物可以单独使用1种或组合使用2种以上。

作为（B）含环氧基的烯烃系共聚物，例如可列举出：包含来自α-烯烃 的结构单元和来自α,β-不饱和酸的缩水甘油酯的结构单元的烯烃系共聚物， 其中，尤其是从可得到特别优异的金属树脂复合成型体的观点出发，优选还 包含来自（甲基）丙烯酸酯的结构单元的烯烃系共聚物。需要说明的是，以 下，（甲基）丙烯酸酯（(meth)acrylic acid ester）也称为（甲基）丙烯酸酯 （(meth)acrylate）。例如，（甲基）丙烯酸缩水甘油酯也称为缩水甘油基（甲 基）丙烯酸酯。另外，在本说明书中，“（甲基）丙烯酸”是指丙烯酸与甲基 丙烯酸两者，“（甲基）丙烯酸酯”是指丙烯酸酯与甲基丙烯酸酯两者。

作为α-烯烃，没有特别限定，例如可列举出：乙烯、丙烯、丁烯等，特 别优选为乙烯。α-烯烃可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。由于（B） 含环氧基的烯烃系共聚物包含来自α-烯烃的结构单元，因此容易对树脂构件 赋予挠性。通过赋予挠性而使树脂构件变软，有助于改善嵌件金属构件与树 脂构件之间的接合强度，另外，也有助于改善耐冲击性。

作为α,β-不饱和酸的缩水甘油酯，没有特别限定，例如可列举出：丙烯 酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、乙基丙烯酸缩水甘油酯（ethacrylic  acid glycidyl ester）等，特别优选为甲基丙烯酸缩水甘油酯。α,β-不饱和酸的 缩水甘油酯可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。由于（B）含环氧 基的烯烃系共聚物包含来自α,β-不饱和酸的缩水甘油酯的结构单元，因此容 易得到嵌件金属构件与树脂构件之间的接合强度提高的效果。

作为（甲基）丙烯酸酯，没有特别限定，例如可列举出：丙烯酸甲酯、 丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸正己酯、 丙烯酸正辛酯等丙烯酸酯；甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸 正丙酯、甲基丙烯酸异丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基 丙烯酸正戊酯、甲基丙烯酸正辛酯等甲基丙烯酸酯。其中，特别优选丙烯酸 甲酯。（甲基）丙烯酸酯可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。来自 （甲基）丙烯酸酯的结构单元有助于提高嵌件金属构件与树脂构件之间的接 合强度。

包含来自α-烯烃的结构单元和来自α，β-不饱和酸的缩水甘油酯的结构单 元的烯烃系共聚物、以及还包含来自（甲基）丙烯酸酯的结构单元的烯烃系 共聚物可以通过利用以往公知的方法进行共聚来制造。例如，可以利用通常 周知的自由基聚合反应来进行共聚，从而得到上述共聚物。对共聚物的种类 没有特别的限制，例如可以为无规共聚物，也可以为嵌段共聚物。另外，也 可以是以下的共聚物：使例如聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、聚丙 烯酸甲酯、聚丙烯酸乙酯、聚丙烯酸丁酯、聚丙烯酸-2-乙基己酯、聚苯乙烯、 聚丙烯腈、丙烯腈-苯乙烯共聚物、丙烯酸丁酯-苯乙烯共聚物等以支链状或 交联结构化学键合在上述烯烃系共聚物中而得到的烯烃系接枝共聚物。作为 上述共聚物的种类，优选不为烯烃系接枝共聚物，更优选为无规共聚物和/ 或嵌段共聚物。

用于本发明的烯烃系共聚物在不损害本发明的效果的范围内可以含有 来自其他的共聚成分的结构单元。

更具体而言，作为（B）含环氧基的烯烃系共聚物，例如可列举出：甲 基丙烯酸缩水甘油酯改性乙烯系共聚物、缩水甘油醚改性乙烯共聚物等，其 中，优选为甲基丙烯酸缩水甘油酯改性乙烯系共聚物。

作为甲基丙烯酸缩水甘油酯改性乙烯系共聚物，可列举出：甲基丙烯酸 缩水甘油酯接枝改性乙烯聚合物、乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物、乙 烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯-丙烯酸甲酯共聚物。其中，尤其是从可得到优异 的金属树脂复合成型体的观点出发，优选乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚 物和乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯-丙烯酸甲酯共聚物，特别优选为乙烯-甲基 丙烯酸缩水甘油酯-丙烯酸甲酯共聚物。作为乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯共 聚物和乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯-丙烯酸甲酯共聚物的具体例，可列举出 “BONDFAST”（住友化学株式会社制造）等。

作为缩水甘油醚改性乙烯共聚物，例如可列举出：缩水甘油醚接枝改性 乙烯共聚物、缩水甘油醚-乙烯共聚物。

相对于（A）聚芳硫醚树脂100质量份，（B）含环氧基的烯烃系共聚物 的含量通常为3～55质量份，优选为15～40质量份。上述含量若低于3质量份， 则嵌件金属构件与树脂构件之间的接合强度容易降低、或者树脂组合物的耐 冲击性容易降低、或者介电常数容易变高。需要说明的是，嵌件金属构件与 树脂构件之间的密合性受这些构件间的线膨胀差影响。可认为（B）含环氧 基的烯烃系共聚物通过实现应力松弛而使得应变减小，由此上述接合强度得 到改善。对于应力松弛而言，韧性是有效的，韧性可以通过拉伸伸长率来评 价。作为弹性体发挥作用的（B）含环氧基的烯烃系共聚物的含量少时，认 为拉伸伸长率小，无法得到充分的应力松弛效果。另外，应力松弛也有助于 改善耐冲击性。另一方面，上述含量若超过55质量份，则树脂组合物的介电 损耗角正切容易变高，或者嵌件成型时的流动性容易降低。

另外，（B）含环氧基的烯烃系共聚物中的环氧基含量在全部组合物中优 选为0.05～0.20质量%，更优选为0.08～0.18质量%。上述环氧基含量若占全部 组合物中的0.05～0.20质量%，则嵌件金属构件与树脂构件之间的接合强度容 易良好地维持，另外，从嵌件成型时的脱模性不容易恶化的方面、以及从产 生气体的量有得到抑制的倾向、模具维护的频率容易降低的方面出发是优选 的。

（B）含环氧基的烯烃系共聚物的含量调节为（B）含环氧基的烯烃系 共聚物的含量（单位：质量份）相对于后述的（C）聚苯乙烯系树脂的含量 （单位：质量份）的比例（（B）/（C））为0.3～5.0。通过将（B）/（C）调节 为该范围，能够一起改善由配混了这些成分的树脂组合物得到的成型体的耐 冲击性和低介电特性（低介电常数和低介电损耗角正切）。（B）/（C）若低 于0.3，则由树脂组合物得到的成型体的耐冲击性差。（B）/（C）若超过5.0 超，则由树脂组合物得到的成型体的低介电特性差。

（C）聚苯乙烯系树脂

对（C）聚苯乙烯系树脂没有特别限定。（C）聚苯乙烯系树脂可以单独 使用1种，也可以组合使用2种以上。

作为（C）聚苯乙烯系树脂，例如可列举出：聚苯乙烯；聚（烷基苯乙 烯）；聚（卤化苯乙烯）；聚（烷氧基苯乙烯）；聚（乙烯基苯甲酸酯）；选自 由苯乙烯、烷基苯乙烯、卤化苯乙烯、烷氧基苯乙烯以及乙烯基苯甲酸酯组 成的组中的至少2种的共聚物。

聚（烷基苯乙烯）可以是均聚物也可以是共聚物。作为烷基苯乙烯，例 如可列举出：甲基苯乙烯、乙基苯乙烯、异丙基苯乙烯以及叔丁基苯乙烯等。 由此，作为聚（烷基苯乙烯），例如可列举出：聚（甲基苯乙烯）；聚（乙基 苯乙烯）；聚（异丙基苯乙烯）；聚（叔丁基苯乙烯）；选自由甲基苯乙烯、 乙基苯乙烯、异丙基苯乙烯以及叔丁基苯乙烯组成的组中的至少2种的共聚 物等。

聚（卤化苯乙烯）可以是均聚物也可以是共聚物。作为卤化苯乙烯，例 如可列举出：氯苯乙烯、溴苯乙烯、氟苯乙烯等。由此，作为聚（卤化苯乙 烯），例如可列举出：聚（氯苯乙烯）；聚（溴苯乙烯）；聚（氟苯乙烯）；选 自由氯苯乙烯、溴苯乙烯以及氟苯乙烯组成的组中的至少2种的共聚物等。

聚（烷氧基苯乙烯）可以是均聚物也可以是共聚物。作为烷氧基苯乙烯， 例如可列举出：甲氧基苯乙烯、乙氧基苯乙烯等。由此，作为聚（烷氧基苯 乙烯），例如可列举出：聚（甲氧基苯乙烯）、聚（乙氧基苯乙烯）、甲氧基 苯乙烯-乙氧基苯乙烯共聚物等。

这些当中，优选聚苯乙烯、聚（对甲基苯乙烯）、聚（间甲基苯乙烯）、 聚（对叔丁基苯乙烯）、聚（对氯苯乙烯）、聚（间氯苯乙烯）、聚（对氟苯 乙烯）、苯乙烯与对甲基苯乙烯的共聚物，特别优选聚苯乙烯。

对（C）聚苯乙烯系树脂的结构没有特别的限定，可以是无规（atactic） 结构、等规（isotactic）结构以及间规（syndiotactic）结构中的任一种。具有 无规结构的聚苯乙烯系树脂是指：具有作为侧链的苯基、取代苯基相对于由 碳-碳键形成的主链处于无规的位置的立体结构的聚苯乙烯系树脂。具有等 规结构的聚苯乙烯系树脂是指：具有作为侧链的苯基、取代苯基相对于由碳 -碳键形成的主链全部位于同一方向的立体结构的聚苯乙烯系树脂。具有间 规结构的聚苯乙烯系树脂（以下也称为“SPS树脂”。）是指：具有作为侧链 的苯基、取代苯基相对于由碳-碳键形成的主链交替地位于相反方向的立体 结构的聚苯乙烯系树脂。SPS树脂例如熔点为180～310℃，与具有无规结构的 聚苯乙烯系树脂相比耐热性格外优异。因此，从所得的树脂构件的耐热性的 观点出发，优选具有间规结构的聚苯乙烯系树脂。

（C）聚苯乙烯系树脂可以利用以往公知的方法来制造。尤其，SPS树 脂可以通过以下方法来制造：例如，在非活性烃溶剂中或不存在溶剂的条件 下，将钛化合物与水和三烷基铝的缩合生成物作为催化剂，将苯乙烯系单体 （与SPS树脂所含的结构单元相对应的单体）聚合（例如，参照日本特开昭 62-187708）。

相对于（A）聚芳硫醚树脂100质量份，（C）聚苯乙烯系树脂的含量通 常为5～60质量份，优选为5～40质量份。上述含量若低于5质量份，则树脂组 合物的介电常数容易变高。上述含量若超过60质量份，则树脂组合物的耐冲 击性容易降低。

（D）无机填充材料

本发明的树脂组合物可以包含（D）无机填充材料。若在本发明的树脂 组合物中添加（D）无机填充材料，则所得的树脂构件的机械强度容易提高。 对（D）无机填充材料没有特别限定，可列举出以往公知的无机填充材料。 对（D）无机填充材料的形状没有特别限定，可以是纤维状，也可以是球状、 粉粒状、板状、鱗片状、不定形状等非纤维状，但优选为纤维状。作为（D） 无机填充材料，例如可列举出：玻璃纤维、球状二氧化硅、玻璃微珠等，其 中优选为玻璃纤维。（D）无机填充材料可以单独使用1种或组合使用2种以上。

相对于（A）聚芳硫醚树脂100质量份，（D）无机填充材料的含量优选 为5～80质量份，更优选为20～50质量份。上述含量若为5～80质量份，则容易 以良好地维持嵌件金属构件与树脂构件之间的接合强度、嵌件成型时的流动 性的状态来得到通过在本发明的树脂组合物中添加（D）无机填充材料而带 来的效果，在该方面是优选的。另外，所得的树脂组合物容易成为具有优异 的低介电特性（低介电常数和低介电损耗角正切）的树脂组合物。

（E）含环氧基化合物

本发明的树脂组合物也可以包含（E）含环氧基化合物。若在本发明的 树脂组合物中添加（E）含环氧基化合物，则在所得的金属树脂复合成型体 中，嵌件金属构件与树脂构件之间的接合强度会更加容易提高。（E）含环氧 基化合物只要是除上述（B）含环氧基的烯烃系共聚物以外的含环氧基化合 物就没有特别限定。（E）含环氧基化合物可以单独使用1种或组合使用2种以 上。

（E）含环氧基化合物可以是1分子内含有1个环氧基的化合物，也可以 是1分子内含有2个以上环氧基的化合物。作为（E）含环氧基化合物，可大 致分为环氧树脂和除此之外的含环氧基化合物，例如可列举出：使双酚A与 表氯醇反应而得到的双酚型环氧树脂、使酚醛清漆树脂与表氯醇反应而得到 的酚醛清漆型环氧树脂、使多羧酸与表氯醇反应而得到的聚缩水甘油酯类、 由脂环化合物得到的脂环化合物型环氧树脂、使具有醇性羟基的脂肪族化合 物与表氯醇反应而得到的缩水甘油醚类、环氧化丁二烯、以及使具有双键的 化合物与过氧化物反应而得到的环氧化合物。作为具体例，可列举出：双酚 A型环氧树脂、甲基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、各种脂肪酸缩水甘油酯、 二乙二醇二缩水甘油醚、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、六氢邻苯二甲酸二缩水 甘油酯、环氧化聚丁二烯、环氧化SBS等。其中，从品质稳定性（与聚芳硫 醚树脂的反应的稳定性）、良好的处理性、环境卫生（没有致突变性）等观 点出发，优选为环氧树脂，特别优选为双酚A型环氧树脂等双酚型环氧树脂。

相对于（A）聚芳硫醚树脂100质量份，（E）含环氧基化合物的含量优 选为0.01～10质量份，更优选为0.01～5质量份。上述含量若为0.01～10质量份， 则嵌件金属构件与树脂构件之间的接合强度会更加容易提高。

另外，（E）含环氧基化合物中的环氧基含量优选占全部组合物中的0.2 质量%以下（例如，超过0质量%且为0.2质量%以下），更优选为0.1质量%以 下（例如，超过0质量%且为0.1质量%以下）。上述环氧基含量若占全部组合 物中的0.2质量%以下，则嵌件金属构件与树脂构件之间的耐剥离性难以降 低。尤其是在嵌件成型时，即使在处于熔融状态的树脂组合物的流动末端也 难以产生界面剥离。另外，嵌件成型时的脱模性难以恶化，因此从容易得到 目标成型品的方面、以及生产率难以降低的方面出发是优选的。

（F）不含环氧基的烯烃系化合物

本发明的树脂组合物也可以包含（F）不含环氧基的烯烃系化合物。若 在本发明的树脂组合物中添加（F）不含环氧基的烯烃系化合物，则从树脂 组合物的耐冲击性容易提高、另外介电常数容易降低的方面出发是优选的。 （F）不含环氧基的烯烃系化合物只要是不含环氧基的烯烃系聚合物就没有 特别限定。（F）不含环氧基的烯烃系化合物可以单独使用1种或组合使用2 种以上。

（F）不含环氧基的烯烃系化合物也可以被氯原子、溴原子等卤原子、 羟基、氨基、羧基、烷氧基羰基等包含除碳原子和氢原子以外的原子的官能 团取代，但从低介电特性（低介电常数和低介电损耗角正切）的观点出发， 优选为仅由碳原子和氢原子构成的物质。

作为不含环氧基的烯烃系聚合物，例如可列举出：乙烯、丙烯、1-丁烯、 1-辛烯等α-烯烃；2-丁烯、2-戊烯等除α-烯烃以外的烯烃；丁二烯、异戊二烯、 2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯等二烯；甲苯、四烯等除二 烯以外的多烯的、均聚物和共聚物。作为上述均聚物，例如可列举出：聚乙 烯、聚丁烯等。作为上述共聚物，例如可列举出：乙烯-辛烯共聚物、乙烯- 丙烯酸乙酯共聚物等，特别优选为乙烯-辛烯共聚物。

相对于（A）聚芳硫醚树脂100质量份，（F）不含环氧基的烯烃系化合 物的含量优选为0.01～25质量份。上述含量若为0.01～25质量份，则容易良好 地维持嵌件金属构件与树脂构件之间的接合强度和嵌件成型时的流动性。

（G）白色颜料

本发明的树脂组合物还可以包含（G）选自由氧化钛、硫化锌、氧化镁 以及硫酸钡组成的组中的至少1种白色颜料。本发明的树脂组合物即使不包 含（G）成分白色度也高（色相L值为80以上），但通过包含（G）成分，色 相b值变小，黄色度受到抑制，白色度进一步提高。从低介电特性（低介电 常数和低介电损耗角正切）的观点出发，优选氧化钛和硫化锌，其中特别优 选硫化锌。

其他成分

本发明的树脂组合物除了上述成分以外，在不会大幅损害本发明的效果 的范围内，为了赋予期望的物性，也可以含有有机填充材料、阻燃剂、紫外 线吸收剂、热稳定剂、光稳定剂、着色剂、炭黑、脱模剂、增塑剂等添加剂。

树脂组合物的制造方法

关于本发明的树脂组合物的制造方法，只要能够将该树脂组合物中的成 分混合均匀就没有特别限定，可以从以往已知的树脂组合物的制造方法中适 当选择。例如可列举出：使用单螺杆或双螺杆挤出机等熔融混炼装置将各成 分熔融混炼并挤出，然后将所得的树脂组合物加工成粉末、碎片（flake）、 颗粒等期望的形态的方法。

金属树脂复合成型体

本发明的金属树脂复合成型体具备嵌件金属构件和由本发明的树脂组 合物形成并嵌件成型在上述嵌件金属构件上的树脂构件。上述嵌件金属构件 的与上述树脂构件相接触的表面的至少一部分实施了物理处理和/或化学处 理。本发明的金属树脂复合成型体使用了组合使用（B）含环氧基的烯烃系 共聚物和（C）聚苯乙烯系树脂并将各成分的含量调节为规定的范围的树脂 组合物，因此嵌件金属构件与树脂构件之间的接合强度强，且树脂构件的耐 冲击性和低介电特性（低介电常数和低介电损耗角正切）优异，进而白色度 高。

由于具有如上所述的特性，因此本发明的金属树脂复合成型体能够适用 于在接合强度的方面要求嵌件金属构件与树脂构件的密合性优异、并要求树 脂构件的耐冲击性和低介电特性优异、白色度高的用途。例如，本发明的金 属树脂复合成型体适宜作为在内部具备容易因湿度、水分而受不良影响的电 气·电子部件等的金属树脂复合成型体。特别适宜作为预计会在要求高水平的 防水的领域例如河川、游泳池、滑雪场、浴室等中的使用且水分、湿气的侵 入会导致故障的电气或电子设备用的部件使用。另外，本发明的金属树脂复 合成型体作为例如在内部具备树脂制的毂、保持构件等的电气·电子设备用壳 体也是有用的。此处，作为电气·电子设备用壳体，除了手机以外，还可列举 出相机、摄录一体化相机、数码相机等携带用影像电子设备的壳体，笔记本 电脑、掌上电脑、计算器、电子记事本、个人数字蜂窝系统（PDC）、个人 手持式电话系统（PHS）、手机等携带用信息或通信终端的壳体，迷你光盘 （MD）、磁带-耳机立体声音响、收音机等携带用音响电子设备的壳体，液 晶电视·显示器、电话、传真机、手持扫描仪等家用电器的壳体等。

嵌件金属构件

对于本发明中使用的嵌件金属构件而言，其与树脂构件相接触的表面的 至少一部分实施过物理处理和/或化学处理，优选其与树脂构件相接触的表面 全部实施过物理处理和/或化学处理。

对构成嵌件金属构件的金属材料没有特别限定，作为其例子，可列举出 选自由铜、铜合金、铝、铝合金以及镁合金组成的组中的至少1种金属材料。

在本发明中，使用根据用途等而成型为期望的形状的嵌件金属构件。例 如，通过向期望的形状的模具中注入熔融的金属等，能够得到期望的形状的 嵌件金属构件。另外，为了将嵌件金属构件成型为期望的形状，也可以采用 利用机床等的切削加工等。

对按照上述方式得到的嵌件金属构件的表面实施物理处理和/或化学处 理。实施物理处理和/或化学处理的位置、处理范围的大小会考虑所要形成树 脂构件的位置等来决定。

对物理处理和化学处理没有特别限定，可以采用公知的物理处理和化学 处理。通过物理处理，嵌件金属构件的表面被粗糙面化，构成树脂构件的树 脂组合物进入到在粗糙面化区域中形成的孔中会产生锚固效果，嵌件金属构 件与树脂构件的界面处的密合性变得容易提高。另一方面，通过化学处理， 在嵌件金属构件与所要嵌件成型的树脂构件之间会赋予共价键、氢键或分子 间力等化学粘接效果，因此嵌件金属构件与树脂构件的界面处的密合性变得 容易提高。化学处理也可以伴有嵌件金属构件的表面的粗糙面化，此时，会 产生与物理处理同样的锚固效果，嵌件金属构件与树脂构件的界面处的密合 性变得更加容易提高。

作为物理处理，例如可列举出：激光处理、喷砂（日本特开2001-225346 号公报）等。也可以组合实施多种物理处理。

作为化学处理，例如可列举出：电晕放电等干式处理、三嗪处理（参见 日本特开2000-218935号公报）、化学蚀刻（日本特开2001-225352号公报）、 阳极氧化处理（日本特开2010-64496）、肼处理等。另外，构成嵌件金属构 件的金属材料为铝时，还可列举出温水处理（日本特开平8-142110号公报）。 作为温水处理，可列举出在100℃的水中浸渍3～5分钟。也可以组合实施多种 化学处理。

树脂构件

本发明中使用的树脂构件由聚芳硫醚树脂组合物构成并嵌件成型在嵌 件金属构件上。

金属树脂复合成型体的制造方法

对金属树脂复合成型体的制造方法的具体工序没有特别限定，为借助上 述嵌件金属构件的实施了物理处理和/或化学处理的表面的至少一部分来使 嵌件金属构件与树脂构件密合，从而使嵌件金属构件与树脂构件一体化的制 造方法即可。

例如可列举出如下方法：将表面的至少一部分实施了物理处理和/或化 学处理的嵌件金属构件配置在注塑成型用模具内，将本发明的树脂组合物以 熔融状态注射到上述注塑成型用模具内，制造嵌件金属构件与树脂构件一体 化的金属树脂复合成型体。对注塑成型的条件没有特别限定，可以根据聚芳 硫醚树脂的物性等设定适当、优选的条件。另外，使用传递成型、压缩成型 等的方法也是形成嵌件金属构件与树脂构件一体化的金属树脂复合成型体 的有效方法。在这些方法中，上述嵌件金属构件的与上述树脂构件相接触的 表面的至少一部分实施了物理处理和/或化学处理，优选与上述树脂构件相接 触的表面的全部实施了物理处理和/或化学处理。

作为其他的例子，可列举出如下方法：预先通过注塑成型法等通常的成 型方法制造树脂构件，将实施了物理处理和/或化学处理的嵌件金属构件与上 述树脂构件在期望的接合位置抵接，通过对抵接面加热而使树脂构件的抵接 面附近熔融，从而制造嵌件金属构件与树脂构件一体化的金属树脂复合成型 体。在该方法中，也是上述嵌件金属构件的与上述树脂构件相接触的表面的 至少一部分实施了物理处理和/或化学处理，优选与上述树脂构件相接触的表 面的全部实施了物理处理和/或化学处理。

实施例

以下示出实施例和比较例对本发明进行具体说明，但本发明不受这些实 施例的限定。

将实施例和比较例中使用的金属树脂复合成型体的示意图示于图1。（a） 为分解立体图，（b）为立体图，（c）是仅示出金属部的图。用以下方法制作 该金属树脂复合成型体。需要说明的是，图中的尺寸的单位为mm。

树脂组合物的制备

将下述原料成分干混以后，投入机筒温度320℃的双螺杆挤出机并熔融 混炼，得到颗粒化的热塑性树脂组合物。各成分的配混量（质量份）如表1～ 表5所示。

·聚苯硫醚树脂

A-1：FORTRON KPS W214A（制品名）、熔融粘度：130Pa·s（剪切速度： 1216/秒、温度：310℃）、Kureha Corporation制造

A-2：FORTRON KPS W205AH（制品名）、熔融粘度：55Pa·s（剪切速 度：1216/秒、温度：310℃）、Kureha Corporation制造

·含环氧基的烯烃系共聚物

B-1：乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯-丙烯酸甲酯共聚物、BONDFAST7L （制品名）、环氧基含量：3质量%、住友化学株式会社制造

B-2：乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物、BONDFAST E（制品名）、 环氧基含量：12质量%、住友化学株式会社制造

·聚苯乙烯系树脂

C-1：间规聚苯乙烯树脂、XAREC130ZC（制品名）、出光兴产株式会 社制造

·无机填充材料

D-1：玻璃纤维（短切原丝）、CS GL-HF（制品名）、Owens Corning  Corporation制造

D-2：玻璃纤维（短切原丝）、T-747（制品名）、日本电气硝子株式会社 制造

·含环氧基化合物

E-1：双酚A型环氧树脂（固态）、jER（旧“EPICOAT”，均为注册商标） 1004K（制品名）、环氧基含量：4.6质量%、环氧当量925、分子量：1650、 三菱化学株式会社制造

·不含环氧基的烯烃系化合物

F-1：乙烯-辛烯共聚物、Engage8003（制品名）、Dow Chemical Japan  Co.,Ltd.制造

F-2：乙烯-辛烯共聚物、Engage8440（制品名）、Dow Chemical Japan  Co.,Ltd.制造

·白色颜料

G-1：氧化钛、TITONE SR-1（制品名）、堺化学工业株式会社制造

G-2：硫化锌

其中，熔融粘度的测定方法如以下所述。

熔融粘度

使用东洋精机株式会社制造的CAPIROGRAPH，使用1mmφ×20mmL/ 平模作为毛细管，测定料筒温度310℃、剪切速度1216/秒下的熔融粘度。

耐冲击性的评价

对于实施例1～14和比较例1～10中的任一者所制备的树脂组合物，利用注 塑成型，在机筒温度320℃、模具温度150℃下制作夏比冲击试验片，按照 ISO179/1eA中规定的评价基准，在23℃的条件下进行评价。结果示于表1～ 表5。

介电特性的评价

对于实施例1～14和比较例1～10中的任一者所制备的树脂组合物，利用注 塑成型，在机筒温度320℃、模具温度150℃下成型为1.8mm×1.8mm×80mm 的试验片，在空调室室温（23℃±2℃、50%RH±5%RH）环境下放置2小时以 上，然后用Agilent Technologies,Inc.制造的Network Analyzer8757D、 Synthesized Sweeper83650L、以及关东应用电子开发株式会社制造的2GHz 用空腔谐振器，通过空腔谐振扰动法测定2GHz下的相对介电常数（εr）和介 电损耗角正切（tanδ）。结果示于表1～表5。

嵌件金属构件的物理处理或化学处理

作为嵌件金属构件，使用由铜（C-1100P、厚度2mm）或铝（A5052、厚 度2mm）构成并如下所述地实施了物理处理或化学处理的板状物。这些板状 的嵌件金属构件在图1的（a）的斜线所示的部分具有接合面。需要说明的是， 表1～表5中，“物理”、“化学1”以及“化学2”分别指下述的物理处理、化学 处理1以及化学处理2。

物理处理

使用市售的液体珩磨装置，在铝制的嵌件金属构件上以浓度20%、表压 0.4Mpa的条件吹送粒度为#1000（中心粒径：14.5～18μm）的氧化铝研磨剂， 进行粗糙化处理。

化学处理1

将铜制的嵌件金属构件的表面在下述组成的蚀刻液A（水溶液）中浸渍1 分钟，进行防锈皮膜的去除，接着在下述组成的蚀刻液B（水溶液）中浸渍5 分钟，蚀刻金属部件表面。

化学处理2

将铝制的嵌件金属构件的表面在下述组成的碱脱脂液（水溶液）中浸渍 5分钟，进行脱脂处理，接着在下述组成的蚀刻液C（水溶液）中浸渍3分钟， 蚀刻金属部件表面。

金属树脂复合成型体的制作

将实施了物理处理或化学处理的嵌件金属构件配置在模具中，进行将该 嵌件金属构件与由实施例1～14和比较例1～10中的任一者所制备的树脂组合 物形成的树脂构件一体化的一体化工序。成型条件如以下所述。金属树脂复 合成型体的形状如图1所示。

成型条件

金属树脂复合成型体的评价

对于用上述的方法制作的金属树脂复合成型体，评价将树脂构件从嵌件 金属构件剥离后的破坏方式以及耐剥离性。结果示于表1～表5。具体评价方 法如以下所述。

破坏方式和耐剥离性

将具有图1所示的形状的金属树脂复合成型体如图2所示那样地配置在 台座（夹具）上，以1mm/分钟的速度移动夹具，从而使得在箭头方向上将 树脂构件从嵌件金属构件上按压剥离。以目视观察原本为接合部分的区域， 评价是仅在嵌件金属构件与树脂构件的界面产生了破坏（界面剥离、用×表 示）还是至少在树脂构件中产生了破坏（内聚破坏、用◎表示）。

另外，以目视观察原本为接合部分的区域的嵌件金属构件侧，求出附着 在嵌件金属构件上的树脂构件所占的面积与原本为接合部分的区域整体的 面积之比，按照以下基准进行评价。

◎：上述比为50%以上，耐剥离性非常良好。

○：上述比为20%以上且低于50%，耐剥离性良好。

△：上述比为超过0%且低于20%，耐剥离性不良。

×：上述比为0%，耐剥离性极度不良。

色相的评价

对于实施例15～17中的任一者所制备的树脂组合物，利用注塑成型，在 机筒温度320℃、模具温度150℃下制作厚度4mm的哑铃状试验片，使用日本 电色工业株式会社制造的色差计，通过JIS Z 8722所规定的0°-d方式测色， 基于该结果，通过JIS Z 8730所规定的亨特（Hunter）色差式求出色相L（亮 度）、色相b（黄色度）以及色相a（红色度）。结果示于表6。

表1

表2

表3

表4

表5

表6

如表1～表5所示，对于组合使用3～55质量份的（B）含环氧基的烯烃系共 聚物和5～60质量份的（C）聚苯乙烯系树脂并将（B）含环氧基的烯烃系共 聚物的含量相对于（C）聚苯乙烯系树脂的含量的比例（（B）/（C））调节为 0.3～5.0的、将各成分的含量调节为规定的范围的实施例1～14而言，金属树脂 复合成型体中的嵌件金属构件与树脂构件之间的接合强度强，且树脂构件的 耐冲击性和低介电特性优异。

与此相对，对于（C）聚苯乙烯系树脂的含量低于5质量份的比较例1～3 而言，与实施例1～14相比，低介电特性差（相对介电常数高）。

对于（C）聚苯乙烯系树脂的含量低于5质量份、且（F）不含环氧基的 烯烃系化合物的含量超过25质量份的比较例4和5而言，与实施例1～14相比， 耐剥离性差。

对于（C）聚苯乙烯系树脂的含量超过60质量份的比较例6而言，与实施 例1～14相比，耐冲击性差。

对于（B）含环氧基的烯烃系共聚物的含量低于3质量份的比较例7而言， 与实施例1～14相比，耐冲击性、低介电特性差（相对介电常数高），进而， 金属树脂复合成型体中的嵌件金属构件与树脂构件之间的接合强度也差。

对于（B）含环氧基的烯烃系共聚物的含量超过55质量份的比较例8而言， 与实施例1～14相比，低介电特性差（介电损耗角正切高）。

（B）/（C）低于0.3的比较例9与实施例1～14相比耐冲击性差。

（B）/（C）超过5.0的比较例10与实施例1～14相比低介电特性差（介电 损耗角正切高）。

如表6所示，实施例15的树脂组合物即使不含（G）成分的白色颜料，白 色度也高（色相L值为80以上）。

与此相对，包含（G）成分的白色颜料的实施例16和17的树脂组合物与 实施例15的树脂组合物相比，色相b值小，黄色度得到抑制，白色度进一步 提高。