公开/公告号CN104096940A
专利类型发明专利
公开/公告日2014-10-15
原文格式PDF
申请/专利权人 东莞市奥思睿德世浦电子科技有限公司;
申请/专利号CN201410372894.7
申请日2014-08-01
分类号B23K1/00;B23K3/00;H05K3/34;
代理机构
代理人
地址 523000 广东省东莞市望牛墩镇中韩桥工业园四区第八栋
入库时间 2023-12-17 01:05:13
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-02-27
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B23K1/00 申请公布日:20141015 申请日:20140801
发明专利申请公布后的视为撤回
2014-10-15
公开
公开
机译: 一种形成柔性电路板的柔性绝缘保护膜的方法以及由柔性绝缘膜制成的柔性电路板及其生产方法
机译: 热压粘合装置和方法,用该方法制造的柔性电路板以及装有该电路板的电子设备
机译: 将集成电路芯片安装到柔性电路板上的方法和集成电路芯片的热压粘合装置