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一种高密度集成电路封装结构、封装方法以及集成电路

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摘要

本发明涉及一种高密度集成电路封装结构，包括金属引线框，金属引线框包括引线框基岛、内引脚线和外引脚线，固定在引线框基岛上的芯片，以及芯片和内引脚线之间的微连接线，和密封所述金属引线框、芯片以及微连接线的长方体塑封结构，塑封结构的长度A

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2013-09-18

专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/31 变更前: 变更后: 申请日:20111028

专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2012-10-03

授权

授权
2012-09-05

著录事项变更 IPC(主分类):H01L 23/31 变更前: 变更后: 申请日:20111028

著录事项变更
2012-04-04

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20111028

实质审查的生效
2012-02-22

公开

公开

1. 一种高密度集成电路封装结构、封装方法以及集成电路 [P] . 中国专利： CN102361025B . 2012.10.03
2. 高密度集成电路封装结构以及集成电路 [P] . 中国专利： CN105514057B . 2017.03.29
3. Method for forming a package structure including a package layer surrounding first connectors beside an integrated circuit die and second connectors below the integrated circuit die [P] . 美国专利： US10658334B2 . 2020-05-19

机译：形成封装结构的方法，该封装结构包括围绕集成电路管芯旁边的第一连接器和集成电路管芯下方的第二连接器的封装层。
4. HIGH DENSITY INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE STRUCTURE AND INTEGRATED CIRCUIT [P] . 世界知识产权组织专利： WO2017121336A1 . 2017-07-20

机译：高密度集成电路封装结构和集成电路
5. High density integrated circuit package structure and integrated circuit [P] . 美国专利： US9768101B2 . 2017-09-19

机译：高密度集成电路封装结构及集成电路