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多量程CMOS MEMS电容式压力传感器芯片

摘要

本发明涉及一种多量程CMOS MEMS电容式压力传感器芯片,包括玻璃基座和硅基底,其特征是:在所述硅基底上设置第一压力传感器单元、第二压力传感器单元、第三压力传感器单元、第四压力传感器单元、第五压力传感器单元和第六压力传感器单元;所述第一压力传感器单元、第二压力传感器单元、第三压力传感器单元、第四压力传感器单元、第五压力传感器单元和第六压力传感器单元包括上电极、下电极和压力膜;所述第一压力传感器单元、第二压力传感器单元、第三压力传感器单元、第四压力传感器单元、第五压力传感器单元和第六压力传感器单元的下电极通过金属铝线合并连接。本发明采用多个不同尺寸的电容压力传感器单元实现多量程,灵敏度高,量程范围大。

著录项

  • 公开/公告号CN103644985A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-03-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江苏物联网研究发展中心;

    申请/专利号CN201310676335.0

  • 发明设计人 薛惠琼;王玮冰;田龙坤;

    申请日2013-12-11

  • 分类号G01L1/14;

  • 代理机构无锡市大为专利商标事务所;

  • 代理人殷红梅

  • 地址 214135 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园C座4楼

  • 入库时间 2024-02-19 22:49:04

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-01-04

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G01L1/14 申请公布日:20140319 申请日:20131211

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2014-04-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01L1/14 申请日:20131211

    实质审查的生效

  • 2014-03-19

    公开

    公开

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