公开/公告号CN103367192A
专利类型发明专利
公开/公告日2013-10-23
原文格式PDF
申请/专利权人 上海华力微电子有限公司;
申请/专利号CN201310286389.6
申请日2013-07-09
分类号H01L21/66(20060101);H01L21/768(20060101);
代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人陆花
地址 201203 上海市浦东新区高科技园区高斯路568号
入库时间 2024-02-19 21:23:12
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-12-09
授权
授权
2013-11-20
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/66 申请日:20130709
实质审查的生效
2013-10-23
公开
公开
技术领域
本发明涉及半导体制造领域,更具体地说,本发明涉及一种检测通孔蚀刻 不足和通孔缺失缺陷的方法。
背景技术
随着集成电路工艺的发展以及关键尺寸按比例缩小,半导体器件后段制程 中铜连接通孔的蚀刻不足(如图1所示)和通孔缺失缺陷(如图2所示)越来越 成为集成电路发展的瓶颈之一。比如先蚀刻硬掩膜(Hard Mask Etch)再蚀刻 通孔(All in One Etch)的蚀刻工艺制程,蚀刻不足缺陷往往受到硬掩膜蚀刻 后清洗工艺与通孔蚀刻本身以及通孔蚀刻的光刻工艺的共同影响,其中某些工 艺窗口不够优化时,缺陷就会出现,成为制约良率提升的一大杀手。
对后段通孔蚀刻不足缺陷检测是目前业界公认的难题之一,目前业界应用 的检测方法通常有两种:一是在蚀刻后的清洗工艺之后应用电子束缺陷扫描仪 进行检查,但由于存在法拉第杯地影响,检测的抓取率通常会很低而且精度不 高;二是在铜填充平坦化后再做检测,但由于大部分通孔被铜线连接起来,导 致能够检测到的通孔不足缺陷只有3/7,而且受到前层PMOS/NMOS的影响,NMOS 上的通孔不足缺陷信号会更弱。这两种方法均存在很大不足,很难为在线工艺 窗口优化提供有效参考。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷,提供一种检 测通孔蚀刻不足和通孔缺失缺陷的方法。
根据本发明的第一方面,提供了一种检测通孔蚀刻不足和通孔缺失缺陷的 方法,其包括:
在硅衬底上实现N阱中布置PMOS器件的结构;
在晶圆上参照正常工艺制程生长金属硅化物,形成阻挡层,并沉积金属间 的第一介电层和第二介电层;
在硬掩膜蚀刻工艺中,在第二介电层上依次形成硬掩膜、硅氧化物和抗反 射层,在抗反射层上布置硬掩膜蚀刻光罩,其中采用通孔蚀刻的光罩作为硬掩 膜蚀刻光罩;
利用硬掩膜蚀刻光罩对抗反射层、硅氧化物、硬掩膜进行完全蚀刻,并且 部分蚀刻第二介电层;
去除硬掩膜蚀刻光罩,并对抗反射层、硅氧化物、硬掩膜和第二介电层中 填充与抗反射层相同的材料;
利用通孔蚀刻光罩执行蚀刻,直到部分地蚀刻第一介电层,其中通孔蚀刻 光罩的关键尺寸小于硬掩膜蚀刻光罩的关键尺寸,随后去除通孔蚀刻光罩;
去除抗反射层以及所填充的与抗反射层相同的材料;
执行蚀刻,直到蚀刻透阻挡层;
进行填铜与铜的平坦化。
优选地,通过无光阻离子注入将晶圆表面注入N型阱区离子与P型源漏离 子,在硅衬底上实现N阱中布置PMOS器件的结构。
优选地,通孔蚀刻光罩的关键尺寸不大于硬掩膜蚀刻光罩的关键尺寸的二 分之一。
优选地,通孔蚀刻光罩的关键尺寸不大于硬掩膜蚀刻光罩的关键尺寸的三 分之一。
优选地,所述方法用于检测55nm后段铜连接层的通孔蚀刻不足和通孔缺失 缺陷。
根据本发明的第二方面,提供了一种采用根据本发明的第一方面所述的检 测通孔蚀刻不足和通孔缺失缺陷的方法的半导体制造方法。
本发明针对先蚀刻硬掩膜再蚀刻通孔的蚀刻工艺制程,在基底均为PMOS结 构的晶圆上,生长金属硅化物与介电层,在硬掩膜蚀刻与通孔蚀刻时应用相同 光罩,对相应步骤调整光学修正,并在填铜平坦化后应用电子束缺陷扫描仪进 行检测。
在此短流程工艺下进行的缺陷检测,既避免了在刻蚀后检测中法拉第杯的 影响,同时克服了在铜平坦化后检测通孔数量的限制,最终提高了缺陷检测的 抓取率。这为制程窗口优化提供数据参考,为半导体在线制造与良率提升提供 保障。
附图说明
结合附图,并通过参考下面的详细描述,将会更容易地对本发明有更完整 的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征,其中:
图1示意性地示出了通孔蚀刻不足缺陷。
图2示意性地示出了通孔缺失缺陷。
图3至图9示意性地示出了根据本发明实施例所述的检测通孔蚀刻不足和 通孔缺失缺陷的方法的各个步骤。
需要说明的是,附图用于说明本发明,而非限制本发明。注意,表示结构 的附图可能并非按比例绘制。并且,附图中,相同或者类似的元件标有相同或 者类似的标号。
具体实施方式
为了使本发明的内容更加清楚和易懂,下面结合具体实施例和附图对本发 明的内容进行详细描述。
本发明针对先蚀刻硬掩膜(Hard Mask Etch)再蚀刻通孔(All in One Etch) 的蚀刻工艺制程,应用如下技术原理,在基底均为PMOS结构的晶圆上,生长金 属硅化物,并生长蚀刻工艺蚀刻通孔时所需要消耗厚度的介电层,在硬掩膜蚀 刻与通孔蚀刻时应用相同光罩,并在填铜平坦化后应用电子束缺陷扫描仪进行 检测。具体实现步骤如下:
首先通过无光阻离子注入将晶圆表面注入N型阱区离子与P型源漏离子, 在硅衬底10上实现N阱20中布置PMOS器件30的结构;
其次在晶圆上参照正常工艺制程生长金属硅化物40,形成阻挡层50,并沉 积金属间的第一介电层60和第二介电层70;
再次,在硬掩膜蚀刻工艺中,在第二介电层70上依次形成硬掩膜80、硅氧 化物90和抗反射层100,在抗反射层100上布置硬掩膜蚀刻光罩110,其中采 用通孔蚀刻的光罩作为硬掩膜蚀刻光罩110,如图3所示;
随后,利用硬掩膜蚀刻光罩100对抗反射层100、硅氧化物90、硬掩膜80 进行完全蚀刻,并且部分蚀刻第二介电层70,如图4所示;
随后,去除硬掩膜蚀刻光罩100,并对抗反射层100、硅氧化物90、硬掩膜 80和第二介电层70中填充与抗反射层100相同的材料,如图5所示。
此后,利用通孔蚀刻光罩120执行蚀刻,直到部分地蚀刻第一介电层60, 其中通孔蚀刻光罩120的关键尺寸CD2小于硬掩膜蚀刻光罩110的关键尺寸CD1, 如图6所示,随后去除通孔蚀刻光罩120;
然后,去除抗反射层100以及所填充的与抗反射层100相同的材料,如图7 所示;
再次执行蚀刻,直到蚀刻透阻挡层50,如图8所示;
最后,在全部蚀刻进行完成后,在正常流程中相应填铜与铜的平坦化工艺 基础上稍作调整,完成填铜与铜的平坦化,如图9所示。
将硬掩膜蚀刻光罩110改为通孔蚀刻的光罩,避免后续填铜后将铜线中的 通孔连接起来。与正常工艺相比,此步骤需要调整光学修正(Optical Proximity Correction,OPC)以及光刻的曝光条件等,将关键尺寸增大,以使短流程工艺 能接近正常流程工艺通孔刻蚀前的条件,需要使硬掩膜光刻中的第一关键尺寸 CD1大于通孔光刻中的第二关键尺寸CD2;优选地,硬掩膜光刻中的第一关键尺 寸CD1远大于通孔光刻中的第二关键尺寸CD2;
例如,硬掩膜光刻中的第一关键尺寸CD1至少是光刻中的第二关键尺寸CD2 的两倍,进一步优选地,硬掩膜光刻中的第一关键尺寸CD1至少是光刻中的第 二关键尺寸CD2的三倍。
例如,通过建立短流程工艺,本方法可以应用于检测55nm后段铜连接层的 通孔蚀刻不足或通孔缺失缺陷,为制程窗口优化提供数据参考,为半导体在线 制造与良率提升提供保障。
本发明针对先蚀刻硬掩膜再蚀刻通孔的蚀刻工艺制程,在基底均为PMOS结 构的晶圆上,生长金属硅化物与介电层,在硬掩膜蚀刻与通孔蚀刻时应用相同 光罩,对相应步骤调整光学修正,并在填铜平坦化后应用电子束缺陷扫描仪进 行检测。
在此短流程工艺下进行的缺陷检测,既避免了在刻蚀后检测中法拉第杯的 影响,同时克服了在铜平坦化后检测通孔数量的限制,最终提高了缺陷检测的 抓取率。这为制程窗口优化提供数据参考,为半导体在线制造与良率提升提供 保障。
根据本发明的另一优选实施例,本发明还提供了一种采用上述实施例所述 的检测通孔蚀刻不足和通孔缺失缺陷的方法的半导体制造方法。
可以理解的是,虽然本发明已以较佳实施例披露如上,然而上述实施例并 非用以限定本发明。对于任何熟悉本领域的技术人员而言,在不脱离本发明技 术方案范围情况下,都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案作出许多 可能的变动和修饰,或修改为等同变化的等效实施例。因此,凡是未脱离本发 明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、 等同变化及修饰,均仍属于本发明技术方案保护的范围内。
机译: 检测蚀刻不足的通孔的方法
机译: 检测蚀刻不足的通孔的方法
机译: 检测蚀刻不足的通孔的方法