等离子蚀刻微导通孔技术——积层工艺会满足对密度的需求

摘要

球栅阵列(BGA)、芯片级组装(CSP)以及其它发展中的结构因素的广泛使用表明,为了安装具有极紧密间距和较小的几何形状的PCBs元件,必须采用新的制造技术。快速脉冲速度和信号带宽同时还要求板的形状能够克服射频干扰(RFI)及电磁干扰(EMI)作用于成品产品性能上的负影响。不断复杂化的半导体要求制造更小、更密、更快的互连板,这在成本和技术上限制