一种细间距POP式封装结构和封装方法

摘要

一种细间距POP式封装结构和封装方法，通过在上下基板上开设凹槽，将下基板的芯片封装在凹槽对应的区域内，使得上下基板之间的间距被大大缩短，如此一来，能够使得原本需要大于芯片封装厚度的焊球尺寸被缩减，从而大大减少该焊球间的间距。与现有技术相比，本发明的技术方案结构简单，易于制作，且由于避免了破坏性打孔，使得产品的品质得到提升。