用于互补双极工艺的全介质隔离SOI材料片的制造方法

摘要

一种用于互补双极工艺的全介质隔离SOI材料片的制造方法，步骤包括在单晶硅片一上制作N型埋层和P型埋层；在单晶硅片一上进行深槽刻蚀、牺牲层氧化、沟阻氧化、淀积填槽多晶硅及CMP多晶硅，形成介质隔离区；在单晶硅片二上生长埋氧层；对已形成介质隔离区的所述单晶硅圆片一与已形成埋氧层的所述单晶硅圆片二进行正面硅硅键合，形成SOI硅材料片；对单晶硅片一那面的衬底进行减薄、CMP精抛光，最终形成所述的用于互补双极工艺的全介质隔离SOI材料片。本发明方法具有制作成本低、有源层缺陷少、有源层参数一致性好、无图形漂移等特点，可广泛用于全介质隔离互补双极工艺的制造领域。

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于互补双极工艺的全介质隔离SOI材料片的制造方法，应用于互补双 极工艺的半导体制造领域。

背景技术

互补双极工艺是应用最为广泛的半导体制造工艺之一，用于互补双极工艺的常规介质隔 离SOI材料片的制造方法是：在SOI片上先制作N型埋层和P型埋层，然后再生长N型或P 型外延层来制作。首先，外延层的质量受埋层掺杂浓度和衬底材料自身的缺陷密度影响很大， 容易出现层错和滑移线，且在外延后埋层图形容易出现较大的漂移；其次，外延过程中的自 掺杂效应会导致片内和片间外延层厚度及电阻率分布存在差异，从而引起使用该方法制作的 材料片所制造的电路或器件参数离散性大（如CE击穿电压）；再次，N型外延或P型外延的 设备成本和工艺成本均比较高。

专利文献1（专利号：200910190948.7）“浅结互补双极晶体管的制造方法”，提出了通过 硅/硅键合、减薄抛光方法形成SOI材料片，再在SOI材料片上通过深槽刻蚀、多晶硅回填制 作深槽介质隔离加浅隔离墙，结合具有浅结多晶硅发射极的纵向NPN管与纵向PNP管兼容 的互补双极工艺，制作所述的浅结互补双极晶体管。该方法制作出的SOI材料片由于需要高 温工艺，如1150℃的外延生长，因此其存在层错和滑移线等缺陷，埋层图形在外延后容易出 现图形漂移，使外延厚度和电阻率在片间和片内都存在较大差异。

专利文献2（专利号：200510052287.3）“高压大功率低压差线性集成稳压电源电路的制 造方法”，提出了首先利用硅/硅键合、减薄抛光技术方法获得所需要的SOI片，然后在SOI 材料片上通过深槽刻蚀、多晶硅回填的介质隔离技术方法结合纵向PNP与纵向NPN兼容的双 极工艺进行所述的高压大功率低压差线性集成稳压电源电路的制造。该方法制作的SOI材料 片由于需要在已经键合好的SOI片上再生长外延，其有源层存在层错和滑移线、有源层参数 一致性差、外延后图形漂移等缺点，且其制作工艺较复杂、成本较高。

发明内容

为了克服上述背景技术制作的SOI材料片有源层存在层错和滑移线、有源层参数一致性 差、外延后图形漂移的问题，本发明提出了一种用于互补双极工艺的全介质隔离SOI材料片 的制造方法，实现制作成本低、有源层缺陷少、有源层参数一致性好、无图形漂移的全介质 隔离SOI材料片的目的。

为了实现上述目的，本发明的一种用于互补双极工艺的全介质隔离SOI材料片的制造方 法，其特征在于，该方法步骤为：

（1）在单晶硅片一上制作N型埋层和P型埋层；

（2）在形成N型埋层和P型埋层的单晶硅片一上进行深槽刻蚀、牺牲层氧化、沟阻氧 化、淀积填槽多晶硅及CMP多晶硅，形成介质隔离区；

（3）在单晶硅片二上生长埋氧层；

（4）对已形成介质隔离区的所述单晶硅圆片一与已形成埋氧层的所述单晶硅圆片二进行 正面硅硅键合，形成SOI硅材料片；

（5）在所述SOI硅材料片上，对其单晶硅片一那面的衬底进行减薄、CMP精抛光，最 终形成所述用于互补双极工艺的全介质隔离SOI材料片。

所述在单晶硅片一上制作N型埋层和P型埋层的步骤为：对单晶硅片一进行RCA清洗， 制作圆片的零层对位标记，生长薄氧化层，注入形成P型埋层和P型埋层，退火。

所述在形成N型埋层和P型埋层的硅片一上进行深槽刻蚀、牺牲层氧化、沟阻氧化、淀 积填槽多晶硅及CMP多晶硅的步骤为：光刻出介质隔离槽区，干法腐蚀二氧化硅，干法腐蚀 硅，形成深槽，去胶，RCA清洗，牺牲层氧化，2：1HF漂牺牲层30秒，RCA清洗，沟阻 氧化生长，LPCVD工艺淀积填槽多晶硅层，多晶硅层厚度≥2μm，填槽多晶硅CMP平坦 化，最终把多晶硅表面抛成镜面，形成介质隔离区。

所述在单晶硅片二上生长埋氧层的步骤为：对单晶硅片二进行RCA清洗，氧化，形成埋 氧层。

所述对已形成介质隔离区的所述单晶硅圆片一与已形成埋氧层的所述单晶硅圆片二进行 正面硅硅键合的步骤为：对单晶硅片一和单晶硅片二，RCA清洗，预键合，用红外设备检查 是否存在空洞，在O₂或N₂的环境中，经过3.5～4.5小时在1050±10℃下的处理，形成硅材 料片SOI片。

所述在所述SOI硅材料片上，对其单晶硅片一那面的衬底进行减薄、CMP精抛光的步 骤为：对SOI片进行RCA清洗，对单晶硅片一那面进行减薄，预留所需的有源外延层厚度， 其厚度由互补双极工艺器件参数的不同要求而决定，有源外延层厚度的检测，CMP精抛光， 达到镜面，RCA清洗，检测硅片的最终厚度，最终形成所述的用于互补双极工艺的全介质隔 离SOI材料片。

有益效果

本发明的一种互补双极工艺的全介质隔离SOI材料片的制造方法，具有以下优点：

1）由于常规制造方法中的1150℃的高温外延工艺，会带来有源外延层的层错和滑移线 等缺陷，而本发明的制造方法没有采用高温外延工艺，制作出的SOI材料片具有有源层缺陷 少的特点。

2）本发明的制造方法在所述SOI材料片制作完成之前，就完成了N型埋层、P型埋层、 和隔离槽的制作，且有源层为单晶硅材料，因此本发明方法的有源层参数，如有源层厚度、 电阻率的一致性很好。

3）由于本材料片的制作方法未使用昂贵的N型外延炉或P型外延炉，与专利文献2相 比，省略了外延工序，因此本发明方法具有工艺简单、制作成本低的优点。

本发明方法与专利文献1、文献2所述常规全介质隔离SOI材料片工艺方法的部分工艺 参数的对比请见表1。由表1可以看出，本发明方法具有制作成本低、有源层缺陷少、有源 层参数一致性好、无图形漂移等优点。

表1本发明方法与常规全介质隔离SOI材料片制造方法的部分工艺参数的对比表

附图说明

图1为本发明在单晶硅片一上生长薄氧化层，形成N型埋层、P型埋层后的剖面结构示 意图；

图2为本发明在完成深槽刻蚀窗口后的剖面结构示意图；

图3为本发明在完成深槽刻蚀后的剖面结构示意图；

图4为本发明在完成沟阻氧化后的剖面结构示意图；

图5为本发明在完成多晶硅填槽后的剖面结构示意图；

图6为本发明在完成多晶硅CMP平坦化后的剖面结构示意图；

图7为本发明在单晶硅圆片二上生长埋氧层后的剖面结构示意图；

图8为本发明在完成单晶硅片一和单晶硅片二正面键合后的剖面结构示意图；

图9为本发明在完成键合后单晶硅片一正面朝下的剖面结构示意图；

图10为本发明的最终形成所述的用于互补双极工艺的全介质隔离SOI材料片的剖面结构 示意图。

其中在图1～10中：1表示P型或N型单晶硅片；2表示N型埋层；3表示P型埋层；4 表示薄氧化层；5表示深槽刻蚀窗口；6表示深槽；7表示沟阻氧化层；8表示填槽多晶硅；9 表示CMP平坦化后多晶硅；10表示N型或P型单晶硅片；11表示埋氧层；12表示带深槽一 面减薄后的有源外延层。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明方法加以进一步说明。本发明的技术方案不仅限于本实 施例的描述。

本实施例的具体制作步骤如下：

（1）在单晶硅圆片一上制作N型埋层3和P型埋层4：

在单晶硅片一1上形成零层标记，950℃热氧生长厚度为13.5～15.5nm的薄氧化层2，并 制作N型埋层3、P型埋层4，1050℃退火55分钟，如图1所示。

（2）在形成N型埋层3和P型埋层4的硅片上进行深槽6刻蚀、牺牲层氧化、沟阻氧 化7、淀积填槽多晶硅8及CMP多晶硅9，形成介质隔离区：

首先在单晶硅圆片一1正面光刻出介质隔离槽区；干法腐蚀二氧化硅，形成深槽刻蚀窗 口5，如图2所示；

干法腐蚀硅，形成深槽6，槽宽≥1.6μm，刻蚀槽深≥22μm，如图3所示；

去胶；清洗（RCA清洗）；850℃生长牺牲氧化层27～33nm，2：1HF漂牺牲层30秒，清 洗（RCA清洗）；1000℃生长厚度为220nm～280nm的沟阻氧化7，如图4所示；

采用LPCVD方法淀积填槽多晶硅8，多晶硅厚度≥2μm，多晶硅的厚度取决于槽的深 度和宽度，以及硅硅键合设备的能力，如图5所示；

填槽多晶硅平坦化采用CMP方式，为了保证键合后顶层硅膜厚度的均匀性和一致性，先 对多晶硅进行粗抛，然后再进行精抛，抛去表面2.0～3.5um多晶硅，表面无多晶硅残留，且 表面光亮，以达到硅硅键合的表面要求，如图6所示。

（3）在单晶硅片二10上生长埋氧层11：

对所述单晶硅片二10进行清洗（RCA清洗）；1050℃生长厚度为540～660nm的埋氧层 11，如图7所示。

（4）对已形成介质隔离区的所述单晶硅片一1与已形成埋氧层的所述单晶硅片二10进 行正面硅硅键合，形成SOI硅材料片：

对所述单晶硅片一1和单晶硅片二10进行清洗（RCA清洗）；室温下在预键合机中进行 预键合；预键合之后用红外设备检查是否存在空洞；预键合后，在O₂或N₂的环境中经3.5～4.5 小时的在1050±10℃下处理后，形成良好的键合；高温键合之后再用红外设备检查硅片键合 状况，如图8所示。

（5）在形成所述SOI硅材料片上，对其单晶硅圆片一1那面的衬底进行减薄、CMP精 抛光，预留所需的有源外延层厚度12，最终形成所述的用于互补双极工艺的全介质隔离SOI 材料片：

完成高温键合后的SOI材料片，把包含N型埋层和P型埋层的单晶硅材料片1一面朝上， 如图9所示；

对所述单晶硅材料片一1那面的背面进行减薄，减薄后预留有源层外延层12的厚度为 22μm，检测有源外延层12的厚度，预留2μm的CMP精抛光厚度，其厚度由互补双极工 艺器件参数的不同要求而决定；硅片经过粗抛和精抛之后，达到镜面；RCA清洗；检测硅片 的最终厚度。最终形成所述的用于互补双极工艺的全介质隔离SOI材料片，如图10所示。

本发明方法中所用单项工艺，除已经作了详细描述的外，其他的，如N型埋层、P型埋 层、RCA清洗、光刻、去胶、LPCVD淀积多晶、牺牲层氧化、腐蚀、漂光、预键合、高温 键合、减薄、精抛光、CMP平坦化等单项工艺、设备及化工材料、试剂均为本领域通用技术， 不再详述。