一种高密度蚀刻引线框架FCAAQFN封装件及其制作工艺

摘要

本发明公开了一种高密度蚀刻引线框架FCAAQFN封装件及其制作工艺，所述封装件主要由选镀层、芯片、凸点、DAF膜、金线、塑封体、腐蚀减薄后铜框架、光致抗蚀涂覆材料、腐蚀后引脚、绿漆和锡球组成；所述制作工艺按照以下步骤进行：晶圆减薄、晶圆划片、铜框架蚀刻、选镀、倒装上芯、回流、清洗、二次上芯、烘烤、打线、塑封、后固化、框架蚀刻减薄、显影图形、框架腐蚀、涂绿漆、植球。本发明具有满足高密度、高性能、多功能及高I/O数封装要求的特点。