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抑制P型赝埋层中的硼杂质外扩的方法

摘要

本发明公开了一种抑制P型赝埋层中的硼杂质外扩的方法,工艺步骤为:1)在硅衬底表面淀积氧化硅、氮化硅,然后以氮化硅为阻挡层在P型硅衬底上刻蚀浅沟槽隔离结构,接着形成氧化硅及氧化硅侧墙;2)注入高浓度硼,形成重掺杂P型赝埋层;3)退火推进,同时进行轻度氧化,在P型赝埋层区域和非重掺杂区域的硅表面各生长一层氧化硅;4)注入重掺杂N型赝埋层。本发明通过在退火推进的同时,进行轻度氧化,在P型赝埋层区域的硅表面生长一层较厚的氧化硅,而在非重掺杂区域的硅表面生长一层较薄的氧化硅,抑制了P型赝埋层中的硼杂质的外扩,同时又不会影响到后续的N型赝埋层注入。

著录项

  • 公开/公告号CN103035560A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-04-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华虹NEC电子有限公司;

    申请/专利号CN201210022022.9

  • 申请日2012-01-31

  • 分类号H01L21/762;H01L21/265;

  • 代理机构上海浦一知识产权代理有限公司;

  • 代理人刘昌荣

  • 地址 201206 上海市浦东新区川桥路1188号

  • 入库时间 2024-02-19 18:03:05

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-01-27

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/762 申请公布日:20130410 申请日:20120131

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2014-02-12

    专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L21/762 变更前: 变更后: 登记生效日:20140114 申请日:20120131

    专利申请权、专利权的转移

  • 2013-05-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/762 申请日:20120131

    实质审查的生效

  • 2013-04-10

    公开

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