用于低温共烧陶瓷电路和装置的混合金属体系导体

摘要

本发明公开了形成过渡通路和过渡线路导体的组合物以最小化相异金属组合物之间电连接的界面效应。所述组合物具有(a)选自(i)20-45重量%的金和55-80重量%的银，以及(ii)100重量%的金银固溶体合金的无机组分，和(b)有机介质。所述组合物还可包含(c)基于组合物的重量计1-5重量%的选自铜、钴、镁、铝和/或主要包含高熔点氧化物的高粘性玻璃的氧化物或混合金属氧化物。所述组合物可用作通路填充物中的一种多层组合物。也可以使用所述用于形成过渡通路和过渡线路导体的组合物来形成诸如LTTC电路和装置的多层电路。