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基于低温共烧陶瓷技术(LTCC)的导体浆料

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本文主要介绍低温共烧陶瓷技术(LTCC)中的导体浆料的种类、作用、性能及适应低温共烧条件的解决方案.低温共烧陶瓷技术集中了厚膜技术和高温共烧陶瓷技术的优点,具有高电导金属化、低的介电损耗、可印刷电阻、烧结温度低、一次性烧成、叠层数目无限制、成本低等技术优点.

著录项

来源
《中国电子学会敏感技术分会电压敏专业学部第二十二届学术年会》|2015年|36-40|共5页
会议地点杭州
作者
朱晓云; 王晓旭;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类制造工艺;
关键词
集成电路; 低温共烧陶瓷; 导体浆料; 性能指标;
入库时间 2022-08-17 10:19:55

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