薄镍-钯-金镀层、带有导线的此镀层所成封装结构及其制作方法

摘要

本发明提供薄镍-钯-金镀层、带有导线的此镀层所成封装结构及其制作方法，其位于一焊垫上，此薄镍-钯-金镀层包含位于焊垫上的镍层；位于镍层上的钯层；与位于钯层上的金层，其中镍层具有较已知镍层为薄的厚度，例如，小于3.5μm。进一步，此薄镍-钯-金镀层与接合于金层上的导线成为封装结构。本发明亦提供此薄镍-钯-金镀层以及此封装结构的制作方法。本发明应用较薄的镍层，可以降低待镀焊垫间的距离，达到图案细小化的要求，另外，较薄的镍层亦使此层的应力下降，进而使整体镍-钯-金镀层的应力下降，达到高温工艺时应力值相对较低的优势。