Electroless Ni/Pd/Au; Cu Wire-bonding; Bonding Parameters; Scrub;
机译:Au和Cu引线键合到Al,Ni / Au和Ni / Pd / Au封盖的Cu焊盘的机械可靠性
机译:铜或化学镀Au / Ni(P)焊盘上Sn-Zn焊点的界面反应和冲击可靠性
机译:具有Au / Pd / Ni(P)和Au / Pd(P)/ Ni(P)镀层的Sn-Ag-Cu焊料反应
机译:粘合参数对化学镀Cu引线键合可靠性的影响
机译:通过新型衬底表面敏化和活化技术,表面活性剂诱导的化学镀层由表面活性剂诱导化学凝固和活化技术进行PD-AG H2选择性膜的性能
机译:NiFe2O4颗粒化学镀Ni-P的无钯活化预处理
机译:无电镀Ni / Pd / Au电镀焊球关节可靠性研究 - 化学镀PD电镀膜厚度影响 -