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高文通; 朱锋; 王晓圆; 许建伟;
南京大学化学化工学院高分子科学与工程系;
江苏南京210023;
南京电子技术研究所;
江苏南京210039;
汇流环; 钯镍镀层; 电镀工艺; 动态跑合情况;
机译:电镀镍:光泽和半光泽镍镀层,腐蚀问题,厚镍镀层,镍镀层和分散层
机译:共沉积钯-镍/钛电极和钯-镍/聚吡咯膜/钛电极的制备与表征
机译:银和镍钯-金-银金属镀层上的第二铜线键合的可焊性
机译:通过阳极氧化和化学镀层和化学镀层的纳米镍Ni-Pd多层膜作为DEFC电极催化剂的制备
机译:镀银和镍/钯基引线框架镀层表面处理的二次引线键合完整性的评估。
机译:降低含铝镍和铅添加剂的镀液中锌镀层的耐蚀性的结构方面
机译:分光光度法测定电镀层中镍和钯。
机译:使用钯分离水中溶解氢的方法和用钯制备钯的方法
机译:用于形成自催化镍镀层的水性自催化镍镀浴,形成基底的黑色自催化镍镀层的方法以及制备多层自催化金属镀层的方法
机译:可焊钯镍镀层及其制备方法
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