一种HDI线路板制作工艺方法

摘要

本发明公开了一种HDI线路板制作工艺方法，其包括：制作基板；在基板表面上设置内层线路；对设有内层线路的基板进行压合处理，以制作第一线路板；在对第一线路板设置埋孔，并进行电镀，以形成第一金属层；使用树脂填充第一线路板上的埋孔；对第一金属层进行沉铜及电镀处理；对第一金属层进行图案化处理以制造第一走线层。