一种HDI导热材料厚铜板制作技术探讨

摘要

电源设备，高电流一般用到PCB要具备良好的散热性，但高密度互连特性也逐步出现在多功能电源模块PcB中，高密度互连设计务必会牺牲PcB一部分散热性能，所以其所有材料的导热性及铜厚都比较高，随着电子产品越来越高端化，而电源设备反而是小型化，多功能化发展，高密度HDI设计相结合的组合型电源PCB产品，在这种趋势的发展下给PCB制造商带来了新的市场前景，同时也带来了技术挑战。本文着重研究一款利用导热材料（二氧化硅）厚铜制作12层HDI板，包括制作导热厚铜HDI的方法及在产品加工过程中出现的问题并提出解决的方法。