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反偏型硅发光SOI光电隔离器、其集成电路及制作方法

摘要

本发明公开了一种反偏型硅发光SOI光电隔离器,包括作为衬底硅的第一衬底、作为SiO2中间层的第一介质层和顶层硅,第一衬底与顶层硅通过智能剥离技术键合;反偏型硅发光SOI光电隔离器包括制作在第一衬底中的硅光探测器、第一介质层以及制作在顶层硅中的硅光源。本发明还公开了上述光电隔离器的制作方法,并进一步公开了上述反偏型硅发光SOI光电隔离器的集成电路及其制作方法。本发明提供了硅光源与硅光探测器轴向排布,面积小、制造成本低,具有较高的光传输效率和集成度;本发明的光电隔离器可以与电路集成在同一个衬底上,硅光源与硅光探测器轴向堆叠,进一步降低了制造成本,具有较高的集成度,适用于光电隔离器的集成技术领域。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-17

    专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L31/173 登记生效日:20200630 变更前: 变更后: 申请日:20190902

    专利申请权、专利权的转移

  • 2019-12-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L31/173 申请日:20190902

    实质审查的生效

  • 2019-11-22

    公开

    公开

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