用于改进微型电子装置的高电压击穿可靠性的结构和方法

摘要

一种用于改进微电子装置，例如电流数字隔离器的高压击穿可靠性的方法(200A)和结构涉及在高压隔离电容器的金属板拐角周围设置消除结构(214)以在装置的操作期间改善归因于介电不连续性在所述拐角处形成的电场的效应。