一种侧出音的硅微麦克风贴片、工作方法及其适用终端

摘要

本发明公开了一种侧出音的硅微麦克风贴片，包括RF电路板，所述电路板为矩形电路板，其下表面四角均贴附有PCB贴片；下料壳，中部设有用于容置内部元器件的空腔，一侧表面开有进音孔，所述下料壳装配于所述RF电路板上方；上料壳，包覆于所述下料壳上表面，且所述上料壳下表面设有四个固定角，所述固定角下表面与所述RF电路板下表面平行。本发明提供的一种侧出音的硅微麦克风贴片，基于通过SMT将弹片贴到RF电路板的技术特征，方便安装于超薄金属机壳内部，通过侧出音硅微麦克风贴片实现麦克风侧出音，缩短声音传输通道，使得传输语音自然流畅，保真性佳还原度高；麦克风贴片与出音孔之间通过密封硅胶套形成声音传输通道，过滤杂音干扰。