麦克风领域的一场变革——楼氏推出Si Sonic贴片式硅麦克风

首页> 中文期刊>电子元器件应用 >麦克风领域的一场变革——楼氏推出Si Sonic贴片式硅麦克风

麦克风领域的一场变革——楼氏推出Si Sonic贴片式硅麦克风

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

有关机构预测显示：手机、掌上电脑、PDA、MP3、录音机、数码相机等的需求，将会呈现更加旺盛的增长态势。更小型化、更个性化、更丰富的个人数字终端井喷涌现，对传导声音的麦克风配件市场在提供巨大需求空间的同时，也对技术提出了更高要求：如何更精确、更敏感地捕捉声音信息，同时又拥有更小的体积、更坚固的结构、更好的嵌入方式，来配合数字终端实现个性化的声音表现?

著录项

来源
《电子元器件应用》|2004年第6期|A007-A008|共2页
作者

展开▼
作者单位

无;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类电子工业;
关键词
楼氏公司; 市场; Si; Sonic; 贴片式; 硅麦克风;
入库时间 2023-07-25 15:23:52

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 楼氏电子:迷你SiSonic贴片式麦克风隆重上市 [J] . . 世界电子元器件 . 2005,第012期
2. 楼氏电子SiSonic硅晶麦克风 [J] . . 电子产品世界 . 2004,第10B期
3. 楼氏电子SiSonic硅晶麦克风上市 [J] . . 今日电子 . 2004,第4期
4. 楼氏电子推出具有I^2S接口的数字MEMS麦克风 [J] . . 电子产品世界 . 2015,第7期
5. 适用于消费电子产品的迷你SiSonic系列贴片式麦克风 [J] . . 今日电子 . 2005,第11期
6. 一种单芯片电容式硅微机械麦克风的结构与动态特性分析 [C] . 董健 ,计时鸣 ,张立彬 . 第九届全国振动理论及应用学术会议暨中国振动工程学会成立20周年庆祝大会 . 2007
7. 振膜带孔式硅微电容麦克风的仿真与优化 [A] . 方麒 . 2014

麦克风领域的一场变革——楼氏推出Si Sonic贴片式硅麦克风

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅