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用于抑制短沟道效应的T形栅极及其制造工艺

摘要

本发明公开了一种用于抑制短沟道效应的T形栅极及其制造工艺,包括:在势垒层上形成第一光刻胶层;在第一光刻胶层上沉积第一金属层;在第一金属层上形成第二光刻胶层;在第二光刻胶层上沉积第二金属层;进行电子束光刻,形成第一区域;进行干法刻蚀,在第一区域的底面上形成势垒凹槽;对势垒凹槽进行栅金属沉积形成第一结构,第一结构包括T型栅;对第一结构进行剥离,得到凹槽型浮空T型栅。本发明实施例通过设置第一金属层和第二金属层,可以避免第一光刻胶层与第二光刻胶层之间发生互溶,并且金属层能够释放电子束光刻中剩余的电荷,消除对曝光图像的不利影响,从而形成形貌规整的T型栅,有效地抑制栅极寄生电容,有效的提高饱和电流截止频率f

著录项

  • 公开/公告号CN110544625A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-12-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安电子科技大学;

    申请/专利号CN201910677844.2

  • 发明设计人 马晓华;张鹏;孙保全;宓珉翰;

    申请日2019-07-25

  • 分类号

  • 代理机构西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人张捷

  • 地址 710071 陕西省西安市太白南路2号

  • 入库时间 2024-02-19 15:39:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-31

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/28 申请日:20190725

    实质审查的生效

  • 2019-12-06

    公开

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