晶圆缺陷分析方法与系统、晶圆良率分析方法与系统

摘要

本发明提供了一种晶圆缺陷分析方法与系统、晶圆良率分析方法与系统以及计算机存储介质，根据已有晶圆的每个区域的每种缺陷的缺陷密度，计算获得待分析晶圆的每个区域的每种缺陷的缺陷数量，并将其与待分析晶圆的每个区域的每种缺陷的致命缺陷率进行计算，以获得待分析晶圆的良率。本发明的技术方案能够快速且准确地对同一工艺技术下的具有不同存储量的待分析晶圆的良率进行预估，不用耗费大量的时间进行新产品的试生产且不需要耗费大量的人力进行新产品的良率统计即可获得新产品的良率情况，节省了时间和人力，进而降低了成本。