一种芯片散热片的封装方法及芯片封装产品

摘要

本发明涉及一种芯片散热片的封装方法及芯片封装产品，所述封装方法是芯片采用倒装的方式焊接在引线框或基板上，然后在芯片上下表面分别焊接第一散热片和第二散热片，然后再进行塑封，由于采用塑封工艺，所以芯片保护性及产品结构坚固性都非常好，能够将芯片和湿气、粉尘隔离；在塑封时，把芯片、第一散热片、第二散热片和引线框或基板一起进行塑封，跟常规的塑封工艺一致，不需要特别处理，技术成熟可靠，工艺简单；在塑封工艺完成后，再根据需要，采用去材料的方式，使第一散热片和第二散热片部分或全部外表面裸露出来，进行高效散热，散热片的材质、形状、厚度、尺寸根据实际需要均可以自由设计，几乎不受限制，相比现有技术，具有显著的进步。