一种改善阻焊油墨堵孔的阻焊层制作方法

摘要

本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种改善阻焊油墨堵孔的阻焊层制作方法。本发明通过优化显影的速度、压力及水洗压力以提高显影效果，优化后的显影过程可有效除去渗漏进入孔内的阻焊油墨，而对板面已曝光固化的阻焊油墨不会造成不良影响，从而避免经后烤工序后深入孔内的阻焊油墨被热固化堵孔。此外，在后烤工序后增加激光烧孔处理，可清除孔内可能残留的阻焊油墨，确保孔内阻焊油墨完全清除干净，保障制孔品质。通过本发明方法制作阻焊层可解决阻焊油墨堵孔的问题，避免了因阻焊油墨堵孔而需对生产板进行另行修理的工序，提高生产效率，降低生产成本。