公开/公告号CN110224215A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-09-10
原文格式PDF
申请/专利权人 天通凯美微电子有限公司;
申请/专利号CN201910491792.X
发明设计人 朱德进;
申请日2019-06-06
分类号
代理机构浙江杭州金通专利事务所有限公司;
代理人王丽丹
地址 314400 浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区双学路23号-1
入库时间 2024-02-19 13:49:37
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-10-08
实质审查的生效 IPC(主分类):H01Q1/22 申请日:20190606
实质审查的生效
2019-09-10
公开
公开
机译: 表面安装的集成电路封装方案,其中包括单分子微波集成电路和毫米波天线阵列
机译: 具有毫米波天线阵列的电子设备
机译: 具有毫米波天线阵列的电子设备