毫米波有源相控阵射频前端集成制造技术

摘要

毫米波有源相控阵射频前端工艺集成度高,立体组装、先进封装材料、TR组件热路设计和芯片技术是实现有源相控阵射频前端集成制造的关键技术.为应对有源相控阵雷达、导引头等毫米波装备向多功能、高性能、大功率、小型化方向发展需求和装备高可靠性和环境适应性总体要求，在解决好立体组装技术、先进封装材料应用、热路设计等关键技术基础上，系统封装和综合集成将成为毫米波有源相控阵射频前端集成制造技术的发展趋势。