机译:使用聚酰亚胺/氧化铝-陶瓷多层结构的毫米波射频前端板的线损和尺寸减小技术
机译:具有大相移的聚酰亚胺/氧化铝陶瓷多层MIC模拟相移器
机译:使用氧化铝陶瓷/聚酰亚胺多层介电基板的多频微带天线
机译:通过增强的电容器定位技术减少配电系统的线损
机译:通过使用聚酰亚胺/氧化铝-陶瓷多层结构的毫米波射频前端板的线损和尺寸减小技术
机译:用于毫米波相控阵收发器前端的区域和功率降低技术
机译:性能权衡分析比较不同的前端配置的数字X射线成像仪
机译:嵌入有源和无源设备的聚酰亚胺多层电路板
机译:聚酰亚胺/玻璃多层印刷线路板内的铜箔附着力:最终报告