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公开/公告号CN110208213A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-09-06
原文格式PDF
申请/专利权人 电子科技大学;
申请/专利号CN201910427331.6
发明设计人 荣丽梅;何金泽;杜江锋;罗天成;高昆;于奇;
申请日2019-05-22
分类号G01N21/41(20060101);G01N21/17(20060101);G06F17/50(20060101);
代理机构51203 电子科技大学专利中心;
代理人闫树平
地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
入库时间 2024-02-19 13:40:32
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-10-08
实质审查的生效 IPC(主分类):G01N21/41 申请日:20190522
实质审查的生效
2019-09-06
公开
机译: 制备二氧化硅膜状碳化硅原始材料的方法,二氧化硅膜状碳化硅原始材料,制备碳化硅烧结体的方法和碳化硅烧结体
机译: 在二氧化硅-碳化硅界面处包含氮以钝化界面缺陷
机译:碳化硅-二氧化硅过渡层迁移率
机译:能量过滤透射电子显微镜使用元素映射法对二氧化硅-碳化硅界面进行纳米级表征
机译:一种微压痕估算界面剪切强度的方法及其在钛过渡层对蓝宝石上表皮铜膜界面强度影响的研究中
机译:碳化硅/二氧化硅界面上迁移率损失起源的原子尺度表征。
机译:光学荧光显微镜用于空间表征电子在异质电极上通过固液界面的转移。
机译:用于通过全内反射荧光光谱和光学反射测量研究的水/二氧化硅界面在水/二氧化硅界面中吸附酶的驱动力
机译:电子光学方法对界面的物理和化学表征