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碳化硅-二氧化硅界面过渡层的光学表征方法

摘要

本发明公开了一种碳化硅‑二氧化硅界面过渡层的光学表征方法,属于薄膜技术领域。该方法首先在椭偏仪中测量碳化硅‑二氧化硅样品的反射光参数振幅Ψ和相差Δ,然后在椭偏拟合软件中建立了拟合模型,将测量数据与椭偏拟合模型进行拟合,最后得到各层结构的折射率和消光系数,从而来表征碳化硅‑二氧化硅界面过渡层光学性质随界面深度变化的情况。该方法利用椭偏光谱仪及其界面多层结构建模,能够对碳化硅‑二氧化硅界面进行非破坏性、高灵敏度的、随界面深度变化的覆盖整个界面的光学性质表征。

著录项

  • 公开/公告号CN110208213A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-09-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN201910427331.6

  • 申请日2019-05-22

  • 分类号G01N21/41(20060101);G01N21/17(20060101);G06F17/50(20060101);

  • 代理机构51203 电子科技大学专利中心;

  • 代理人闫树平

  • 地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

  • 入库时间 2024-02-19 13:40:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-10-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01N21/41 申请日:20190522

    实质审查的生效

  • 2019-09-06

    公开

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