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公开/公告号CN110177428A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-08-27
原文格式PDF
申请/专利权人 三星电机株式会社;
申请/专利号CN201810501415.5
发明设计人 金光润;
申请日2018-05-23
分类号
代理机构北京铭硕知识产权代理有限公司;
代理人李盛泉
地址 韩国京畿道水原市
入库时间 2024-02-19 13:13:10
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-08-27
公开
机译: 包括气隙结构的中介层,相同的形成方法,包括中介层的半导体器件以及包括中介层的多芯片封装
机译: 包括气隙结构的中介层,其形成方法,包括中介层的半导体器件以及包括中介层的多芯片封装
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