法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-31
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B24B37/00 申请公布日:20190802 申请日:20190522
发明专利申请公布后的撤回
2019-08-27
实质审查的生效 IPC(主分类):B24B37/00 申请日:20190522
实质审查的生效
2019-08-02
公开
公开
机译: 在(化学机械抛光)组合物存在下含有杂环CMP的N-化合物一种制造半导体器件的方法,包括对III-V材料(CMP)进行化学机械抛光
机译: 在包含特定有机化合物的化学机械抛光组合物的存在下包括化学机械抛光元素锗和/或Si1-xGex材料,一种半导体器件的制造方法
机译: 一种使用化学机械抛光和化学机械抛光系统制造集成电路的方法