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微器件转移设备以及微器件到系统衬底中的集成

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摘要

本公开涉及将像素化的微器件集成到系统衬底中。

1. 微器件转移到系统衬底中的方法 [P] . 中国专利： CN116682777A . 2023-09-01
2. 微器件转移到系统衬底中的方法 [P] . 中国专利： CN109830455B . 2023.06.30
3. Micro device transferring method, and micro device substrate manufactured by micro device transferring method [P] . 美国专利： US10770426B2 . 2020-09-08

机译：微器件转移方法以及通过微器件转移方法制造的微器件基板
4. MICRO DEVICE TRANSFER APPARATUS AND MICRO DEVICE TRANSFER SYSTEM COMPRISING THE SAME AND MANUFACTURING METHOD FOR MICRO DEVICE MOUNTED ON ELECTRONIC PRODUCTS [P] . 韩国专利： KR20220021173A . 2022-02-22

机译：微器件转移装置和包含该装置的微器件转移系统，以及用于安装在电子产品上的微器件的制造方法
5. INTERMEDIATE STRUCTURE FOR TRANSFER OF SEMICONDUCTOR MICRO-DEVICES, METHOD FOR PREPARING SEMICONDUCTOR MICRO-DEVICES FOR TRANSFER AND PROCESSING ARRAY OF SEMICONDUCTOR MICRO-DEVICES [P] . 欧洲知识产权局专利： EP3223305B1 . 2022-04-27

机译：用于半导体微器件转移的中间结构，用于转移的半导体微器件的制备方法和半导体微器件的处理阵列